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浙江温州公务员（浙江温州公务员报考条件） ♂
浙江温州公务员（浙江温州公务员报考条件）【鹿城区城市发展集团有限公司原党委书记、董事长、总经理戴志光被提起公诉】6月24日，鹿城区城市发展集团有限公司原党委书记、董事长、总经理戴志光（正科级）涉嫌受贿罪一案，由温州市鹿城区人民检察院依法向温州市鹿城区人民法院提起公诉。
检察机关在审查起诉阶段，依法告知了被告人戴志光享有的诉讼权利，并依法讯问了被告人，听取了辩护人的意见。温州市鹿城区人民检察院起诉书指控：2013年至2022年间，被告人戴志光在历任温州鹿城轻工产业园区管委会党委委员、副主任，鹿城区双屿街道党工委委员、副主任，温州鹿城(中国)鞋都产业园区管委会党组成员、副主任，鹿城区住建局党委委员、副局长，鹿城区城市发展集团有限公司党委书记、董事长、总经理期间，利用职务便利，在工程承揽、施工、工程量复核、工程验收、工程款拨付及人事等方面，为他人谋取利益，索取或非法收受他人财物，有其他特别严重情节，依法应当以受贿罪追究其刑事责任。
来源：12309中国检察网
浙江温州省考公务员考试考场 ♂
浙江温州省考公务员考试考场- 1、国考公务员考试温州乐清有考点吗
- 2、国家公务员考试浙江省的考点有哪几个？
- 3、温州公务员考试地点
- 4、2015年温州公务员考试考试考点有什么地方？
有。根据查询国考的相关资料得知，温州市乐清考点设置在乐清中学和乐清市职业中专。乐清中地址：温州市乐清市宁康东路。乐清市职业中专地址：温州市乐清市城东街道学子路。
，浙江考区在以下4个城市设置考点：杭州、宁波、温州、金华。
杭州
浙江树人大学
浙江大学紫金港校区
浙江机电职业技术学院
浙江中医药大学
浙江商业职业技术学院
杭州师范大学
杭州电子科技大学
浙江理工大学
浙江财经大学
宁波
宁波大红鹰学院
宁波技师学院
宁波大学科技学院
浙江万里学院
金华
金华技师学院
金华职业技术学院
温州
温州市第二十二中学
温州市第二十一中学
温州市职业中等专业学校
温州市第十四高级中学
温州市第十四中学
温州市第三中学
温州市华侨职业中等专业学校
温州中学
温州市第五十一中学
国考的笔试考点一般分布在各个省会城市、直辖市、自治区首府以及个别较大的城市内，在笔试报名的时候大家可以根据自己的情况选择方便的省市进行笔试，这个规定就很人性化了，对于在上班的考生来说非常好，但是不是所有职位都是可以选的，有些是需要到指定省市进行报考，大家要注意。在面试的时候就不一样了，面试是不能自己选择省市的，是需要带职位报考地区进去面试。这个时候大家就要跑一趟了。
笔试资料领取
温州公务员的考试地点是在学校内，具体的考点可以看自己的准考证，准考证上面都会写考试时间和地点，按要求按时参加考试就可以啦！
温州公务员考试地点
浙江牧马人：劲拓股份(sz300400)质押930万股 ♂
浙江牧马人：劲拓股份(sz300400)质押930万股浙江牧马人：
劲拓股份(SZ300400)【国内首个原生Chiplet技术标准发布】记者从12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上获悉，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。（证券时报）
浙江牧马人：
劲拓股份(SZ300400) 公司半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备,包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。
浙江牧马人：
劲拓股份(SZ300400)
劲拓股份(SZ300400) 在当前摩尔定律走向瓶颈的大背景下，Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期，有望重塑半导体产业链价值。随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑，产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间。
努力的老龚：
邯郸学步(ZH3150550) 万亿利好砸起来 又是封锁 又是自主设备的 chiplet大涨 那么和华为海思合作设备的 应该要涨劲拓股份
请待小何温柔：
劲拓股份(SZ300400)
劲拓股份(SZ300400)：
挖贝网12月14日，劲拓股份（证券代码：300400）控股股东吴限向深圳市高新投融资担保有限公司合计质押股份930万股，用于质押担保。 本次合计质押股份930万股，合计占其所持公司股份的11.66%，合计占公司总股本比例的3.83%。质押期限分别为2022年12月12日至202... 网页链接
泡財經：
【概述】
泡财经获悉，12月14日晚间，劲拓股份(SZ300400) 劲拓股份（300400.SZ）公告，公司近日接到公司控股股东吴限函告，获悉其所持有的公司部分股份被质押，此次质押930万股，占其所持股份11.66%，占公司总股本3.83%。
【科普】
劲拓股份主要从事智能装备系统和先进制造系统的研发、生产及销售，主要产品包括波峰焊、回流焊、智能机器视觉类产品(含智能机器视觉检测设备、智能生物识别模组贴合设备等)、高速点胶机以及智能全向重载移动平台等产品，产品主要应用于3C类消费电子制造业、汽车电子制造业、通信设备制造业以及航空航天制造业等领域。
【解读】
上市公司股东股权质押是非常常见的事情，质押期间，如果公司的股价下跌，担保比例不够，出资方就要求上市公司股东补充质押，也就是用股票或现金来质押，上市公司股东一旦无法进行补充就如同爆仓一样，面临被出资方强制平仓的风险，如果质押比例过大，被强制平仓，往往会导致股价下跌。
截至公告披露日，吴限持有公司股份7972.90万股，占公司总股本的32.86%，累计质押公司股份合计3391.82万股，占其持有公司股份总数的42.54%，占公司总股本的13.98%。可以看到，控股股东吴限的质押率已经比较高。
不过，劲拓股份表示，吴限所持公司股份不存在平仓风险，本次股份质押事项不会对公司生产经营、公司治理等产生重大影响，质押的股份不涉及业绩补偿义务。
劲拓股份当前业绩承压。2022年前三季度，公司实现营业收入5.55亿元，同比下滑24.86%；归母净利润为7102.75万元，同比下滑33.15%。其中上半年，营业收入为3.4亿元，同比下降27.41%，归母净利润0.35亿元，同比下降57.60%。关于业绩下滑，劲拓股份表示，2022年上半年，手机尤其是智能手机的产量下降明显。PC、笔记本电脑、电视等需求明显降温，叠加高通胀、疫情反复等负面影响，导致传统消费电子相关供应链企业面临较大业绩压力。
7X24快讯：
Chiplet概念股持续拉升，文一科技、同兴达涨停，中富电路、气派科技涨超10%，劲拓股份、中京电子、苏州固锝、晶方科技等涨超6%。
股市薛之谦：
Chiplet概念股持续拉升，文一科技、同兴达涨停，中富电路、气派科技涨超10%，劲拓股份、中京电子、苏州固锝、晶方科技等涨超6%
每日经济新闻：
每经AI快讯，劲拓股份（SZ 300400，收盘价：17.33元）12月14日晚间发布公告称，截至本公告披露日，吴限先生持有公司股份约7973万股，占公司总股本的32.86%。吴限先生累计质押公司股份合计约3392万股，占其持有公司股份总数的42.54%，占公司总股本的13.98%，其所持公司股份不存在平仓风险。
2021年1至12月份，劲拓股份的营业收入构成为：工业占比100.0%。
劲拓股份的董事长、总经理均是徐德勇，男，45岁，学历背景为大专。
截至发稿，劲拓股份市值为42亿元。
道达号（daoda1997）“个股趋势”提醒：1. 近30日内无机构对劲拓股份进行调研。更多个股趋势信息，请搜索微信公众号“道达号”，回复“查询”，领取免费查询权限！
每经头条（nbdtoutiao）——著名经济学家海闻：提振经济信心和预期，需要更大更深的改革开放 | 重磅专访
(记者 曾健辉)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
每日经济新闻
心心相印o：
易天股份(SZ300812) 中富电路(SZ300814) 劲拓股份(SZ300400)
一、人工智能行业简介及投资策略
1.1 人工智能发展历史：一波三折，深度学习引领第三次发展浪潮
人工智能第一次发展浪潮：推理与搜索占据主导，但由于当时机器计算能力的不足而经历了第一次低迷期。 人工智能（Artificial Intelligence，缩写 AI），是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技 术及应用系统的一门新的技术科学。这一概念最早由麻省理工学院的约翰·麦卡锡在 1956 年的达特茅斯会议上 提出，随之迎来了人工智能的第一次发展浪潮（1956-1974）。这一时期的核心在于让机器具备逻辑推理能力， 通过推理与搜索尝试开发能够解决代数应用题、证明几何定理、使用英语的机器。该阶段的成果几乎无法解决 实用问题，另外实际应用中人工智能计算量的增长是惊人的，特别是模拟人类感知带来的巨大运算量远超 70 年 代的计算能力，因此人工智能经历了第一次低迷期。
人工智能第二次发展浪潮（1980-1987）：专家系统开始商业化，场景局限性限制其发展。这一时期的核心 是基于“专家系统”思想，让 AI 程序能解决特定领域问题，知识库系统和知识工程成为了这一时期的主要研究 方向，专家系统能够根据该领域已有的知识或经验进行推理和判断，从而做出可以媲美人类专家的决策。典型 代表如医学专家系统 MYCIN，MYCIN 具有 450 条规则，其推导患者病情的过程与专家的推导过程类似，开处 方的准确率可以达到 69%，该水平强于初级医师，但比专业医师（准确率 80%）还是差一些。随着人们发现专 家系统具有很强的场景局限性，同时面临着升级迭代的高难度和高昂的维护费用，因而 AI 技术发展经历了第二 次低迷期。
从 1993 年开始，AI 技术步入了第三次发展浪潮：深度学习引领浪潮。这一时期，计算性能上的障碍被逐步克服，2006 年深度学习这一重要理论被提出，并解决了训练多层神经网络时的过拟合问题。2011 年以来，深 度学习算法的突破进一步加速了 AI 技术发展的第三次浪潮，标志性事件是 2012 年 ImageNet 图像识别大赛，其 深度 CNN 网络的错误率仅为 15%左右，远远好于第二名支持向量机算法的 26%，这一结果迅速点燃了产业对 神经网络和深度学习的兴趣，深度学习也快速的实现了商业化。
1.2 人工智能产业链：关注 AI 芯片国产化，看好 AI 与金融、工业和医疗等方 向结合
人工智能产业链：主要分为基础层、技术层和应用层。基础层主要包括人工智能芯片、传感器、云计算、 数据采集及处理等产品和服务，智能传感器、大数据主要负责数据采集，AI 芯片和云计算一起负责运算。技术 层是连接产业链基础层与应用层的桥梁，包括各种深度学习框架、底层算法、通用算法和开发平台等。应用层 则是将人工智能进行商业化应用，主要提供各种行业解决方案、硬件和软件产品。
基础层之 AI 芯片：CPU 凭借通用性，依然在 AI 训练中占据重要位置；GPU 凭借生态优势和强大的计算 能力在 AI 应用中占据主导地位，FPGA/ASIC 未来占比将不断提升。AI 芯片是 AI 加速服务器中用于 AI 训练 与推理的核心计算硬件，主要可以分为 CPU/GPU/FPGA/ASIC/NPU 等。CPU 是目前常见的计算单元，具有很高 的灵活性，但在大规模运算方面的性能和功耗表现一般。GPU 因具有大规模的并行架构而能够在 AI 计算任务 中实现较好的性能表现，但同时他会带来不菲的能耗成本。ASIC 指的是人工智能专用芯片，在 AI 任务中有着 最优秀的性能表现，其缺点是灵活性较低同时具有高昂的研发成本和能耗成本。与 ASIC 相反的是灵活性很高 的可重复编程芯片 FPGA，其高效的异步并行能力帮助其在 AI 计算加速中扮演重要的作用，但其成本较高。目 前，GPU 因其更强的计算能力和更为成熟的编程框架（如 CUDA、OpenCL 等），已经成为当前 AI 应用中的重 要处理器和通用解决方案，而 FPGA 和 ASIC 则在特定的应用场景下有着各自的优势。 AI 芯片国产替代空间大。AI 芯片是目前人工智能产业链中与国外差距较大的一个环节，CPU 基本被 Intel 和 AMD 所垄断；GPU 基本被英伟达、AMD 所垄断；FPGA 全球 90%份额集中在 AMD（Xilinx）、Intel（Altera） 和 Lattice 等公司。
除 AI 芯片以外，基础层还包括光学、声学传感器，公司包括舜宇光学、禾赛科技等；计算平台主要指的是 能够为人工智能计算提供所需的专用算力的数据计算中心，主要包括浪潮、阿里云、腾讯云、华为云等。数据 服务主要指的是为各业务场景中的 AI 算法训练与调优而提供的数据库设计、数据采集、数据清洗、数据标注与 数据质检服务，主要公司包括海天瑞声、爱数智慧、云测、标贝科技等；硬件设施主要指的是 AI 芯片和传感器。
技术层为包括核心算法在内的关键技术研发和生产企业，主要分为 AI 软件框架、理论算法、通用技术三 个方面。软件框架简单来说就是库，编程时需导入软件框架，里面有各种模型或算法的一部分，主要提供给使 用者设计自己的 AI 模型。目前市场上主要的深度学习开源框架有 Google 的 TensorFlow、Facebook 的 Pytorch， 而国内企业参与 AI 软件框架开发较晚，主要有百度的飞桨 PaddlePaddle、腾讯 Angel 等。底层算法典型代表如 GNN、CNN、RNN、Transformer 等底层理论，相关参与方包括 DeepMind、OpenAI、阿里达摩院等。通用技术 主要指的是感知、认知、思维、决策等不同的应用方向的技术，包括计算机视觉、自然语言处理、知识图谱、 推荐系统等，相关公司包括商汤科技（计算机视觉）、云从科技（计算机视觉）、科大讯飞（自然语言处理） 等。 随着底层理论算法的不断创新和通用技术的不断成熟，人工智能算法模型所需算力呈现指数级增长趋势。 2012 年以前，模型的算力需求以接近摩尔定律的速度增长（两年翻一倍）。2012 年以后，模型训练所需计算量 增长接近一年翻 10 倍。
应用层：安防占据 AI 应用主要场景，金融应用 AI 较好，医疗、工业具有一定快速应用前景。在应用场景维度，目前人工智能已在安防、金融、教育、交通、医疗、家居、营销等多垂直领域取得一定发展，尤其是 AI+ 安防、金融、交通领域发展较快，典型公司有海康威视、商汤科技等；应用产品维度广阔，包括自动驾驶汽车、 无人机、智能语音助手、智能机器人等，典型公司包括小马智行、科大讯飞等。从下游需求方来看，安防依然 占据着 AI 主要需求，金融赛道则是下一个应用较好的场景，金融行业本身有较好的信息化基础以及数据积累， 并且对精准营销、智能风控、反欺诈和反洗钱等机器学习产品有强烈需求，因此金融赛道应用 AI 较好。医疗、 工业等赛道未来具有一定快速增长潜力，如 AI 在新药研发、手术机器人等领域的应用，工业领域也从机器视觉 质检进一步拓展至更多领域。
从整体市场规模上来看，人工智能行业整体市场呈现稳步增长的趋势。2021 年全球市场人工智能市场收入 规模（含软件、硬件及服务）达 850 亿美元。IDC 预测，2022 年该市场规模将同比增长约 20%至 1017 亿美元， 并将于 2025 年突破 2000 亿美元大关，CAGR 达 24.5%。中国人工智能市场规模（含软件、硬件及服务）达 82 亿美元，占全球市场规模的 9.6%，在全球人工智能产业化地区中仅次于美国和欧盟，位居全球第三。数据显示， 中国人工智能市场规模由 2016 年的 154 亿元增长至 2020 年的 1280 亿元，年均复合增长率为 69.9%。2022 年中 国人工智能市场规模将达 2729 亿元。
计算机视觉和自然语言处理是商业化落地较快的两项人工智能通用技术。计算机视觉相关技术已经十分成熟，技术落地效果超过人类水平，目前国内有 35%的 AI 企业聚集计算机视觉领域，2020 年市场规模近千亿， 在所有领域中占比最高，是目前最具商业化价值的 AI 赛道。自然语言处理技术逐步实现从学术研究发展到商业 应用推广的转变，核心产品及带动的相关产业规模均稳步增长，2021 年自然语言处理核心产品规模预计达到 219 亿元，相关产业规模达到 514 亿元，未来几年年增长率均维持在 20%左右。
1.3 人工智能产业 2023 年投资策略
人工智能本质上是工具，要结合算法成熟度、数据积累和算力情况等多方面去判断其在不同领域的应用情 况，同时下游行业发展的不同周期也一定程度上影响 AI 的应用，我们认为未来 AI 投资方向主要来自四个方面：
第一，算法相对比较成熟，数据训练也达到商业化要求，处于从 1 到 N 渗透的阶段，典型的如深度学习算 法在金融、教育、工业等领域的应用，重点关注教育行业复苏以及工业领域的 AI 应用。深度学习在视觉、自 然语言处理均属于发展多年且成熟度较高的算法，随着数据的不断积累和硬件边际成本的降低，在该领域不断 渗透，尤其是以安防、金融、教育和工业等领域渗透较好。展望明年，我们认为，安防、教育等行业今年受疫 情以及政府支出缩减等影响，明年有望复苏，同时受益于财政补贴等因素影响。工业和 机器视觉的结合，是未来几年 AI 应用最重要的方向之一，核心成长逻辑有三方面：一是下游高成长带动需求， 如新能源领域快速发展带动了相关智能视觉检测设备；二是国产替代，成本叠加服务优势，有望逐步替代基恩 士、康耐视等；三是新冠疫情下，制造业对机器替代人的诉求更强了，该领域公司都具备品类拓张的能力。由 于多数工业领域的机器视觉公司主要收入来自消费电子领域，今年受下游需求影响增速较慢，明年有望复苏。
第二，算法尚不成熟，数据积累量不够，算力也刚刚突破，整体看仍处于从 0 到 1 阶段，典型的如自动驾 驶。我们认为智能驾驶是明年重要景气赛道之一：一是展望明年，消费需求有所复苏；二是智能驾驶的渗透率 继续提升，明年下半年比亚迪、广汽 Aion、吉利极氪等传统车厂明年都会有硬件达到 L4 级别的自动驾驶车型 量产；三是人民币进入升值通道，板块毛利率将逐步修复。因此，明年整个板块在总量、渗透率还有盈利水平上都将有向好的边际变化。
第三，新算法的应用，实现从 0 到 1，创造出新的需求。如 Diffusion Model（扩散模型）的推出，基于扩 散模型的文本生成图像模型越来越多，并很快扩展到文本生成视频、文本生成 3D、文本生成音频等，创造出 新的业态和应用。
第四，AI 软硬件平台的国产化比例提升。在中美贸易战、科技战持续深化的背景下，加强对卡脖子的关键 核心技术研发的支持，加速国产替代的步伐，重点看好 FPGA、EDA 等细分板块。
二、人工智能算法
2.1 深度学习引领风潮
深度学习是多层人工神经网络和训练它的方法。人工智能是个大范畴，机器学习是人工智能的一个研究分 支——通过计算模型和算法从数据中学习规律，机器学习有很多种算法，包括神经网络、kNN、朴素贝叶斯、 支持向量机（SVM）等算法。其中，神经网络经过不断的迭代，从一层迭代到多层，因此可以实现更准确的判 断，标准性事件是 ImageNet 图像识别比赛中，深度神经网络战胜支持向量机算法，并在此后逐步超越人类。其 中，深度学习的理论基础就是神经网络，神经网络层数够深就可以称为深度模型。
深度学习是过去十年 AI 研究最热方向，也是商业化应用最广泛的算法之一。根据人工智能发展报告(2020) 数据显示，过去十年中，有 5405 篇以卷积神经网络为研究主题的论文在人工智能国际顶会顶刊论文中发表， 其总引用量达 299729，并且在这些顶会顶刊论文引用量排名前十的论文中出现过 125 次，是 2011-2020 年最热 门的 AI 研究主题。深度学习通过学习样本数据的内在规律和表示层次，这些学习过程中获得的信息对诸如文字， 图像和声音等数据的解释有很大的帮助。深度学习在包括计算机视觉、自然语言处理、推荐系统等相关领域都 取得了优异成果。
神经网络的研究是深度学习发展的基础，上个世纪 50-60 年代神经网络只能处理线性分类，因此应用领域 狭窄，使得神经网络研究陷入 20 年停滞。在深度学习概念被明确提出之前，针对神经网络的研究为后续深度学 习的提出和发展完成了基础性工作。第一代神经网络从 1958 年感知机算法被提出开始，其可以对输入的多维数 据进行二分类，并通过梯度下降（使网络的预测值与网络的实际/期望值之间的差异不断缩小）的方法从训练样本中自动学习更新权值（模型进行分类的参数），由此引发了第一次神经网络研究的热潮。1969 年，Minsky 在 著作中证明了感知机本质上只是线性模型，对于即使是最简单的非线性问题都无法正确分类，随后导致了对神 经网络的研究陷入了近 20 年的停滞。
上个世纪 80-90 年代神经网络具备持续优化和解决非线性能力后，开启第二代神经网络研究热潮，但由于 存在梯度消失问题，研究也逐渐冷淡。Hinton 于 1986 年提出了反向传播算法（从最后输出的神经元开始，反向 更新迭代每一个神经元的权值，计算当前数据通过神经网络后的结果与实际结果的差距，从而根据差距进行参 数优化），并采用 Sigmoid 作为激活函数进行了非线性映射，让神经网络具有了解决非线性问题的能力，由此 开启了第二代神经网络研究热潮。但后续由于神经网络缺乏相应的严格数学理论支持，甚至被指出存在梯度消 失问题（随神经网络层数增多,靠近输入层的层之间的权重无法得到有效修正），严重影响深度神经网络的训练 效率和效果，因而神经网络的第二次热潮也逐渐冷淡。这一时期中，也出现了具有革新意义的模型，如 CNN-LeNet 和 LSTM 模型，其分别在手写数字识别、序列建模两个方面取得了良好效果，但由于神经网络研究整体处于下 坡而并没有引起足够关注。 解决了梯度消失以及利用 GPU 进行深度学习训练后，深度学习图像识别准确率大幅提升，掀起深度学习 第三次研究热潮，并持续至今。2006 年 Hiton 提出了梯度消失的解决方案以及利用 GPU 进行深度学习训练，首 次提出了深度学习这一概念。2011 年，新的 ReLU 激活函数被提出，有效抑制了梯度消失的问题。2011 年，微 软首次将深度学习应用在语音识别上，取得了重大突破。2012 年，Hiton 课题组参加 ImageNet 图像识别比赛， 其深度学习模型 AlexNet 夺得冠军，识别率远远超越了基于 SVM 方法的第二名。理论上的不断完善和硬件算力 （GPU）的突破共同在全世界范围内掀起了研究深度学习的热潮并持续至今。
2012 年开始，在计算机视觉领域内，深度学习不断迭代出性能更好的架构。如 2014 年的 VGG、GoogleNet。 与之前的模型相比，VGG 通过增加网络深度的方法，在一定程度上提升了神经网络的效果。其中 VGG-16 包含 了 16 层，参数量达到了 1.38 亿。而 GoogleNet（Inception）则采用宽度代替深度，并引入了模块化思想，其核 心思想是分别用不同大小的卷积模块对前层的输入进行运算，再对各个模块运算的结果进行通道组合。最终 GoogleNet（Inception）以远小于 VGG 的参数量实现了相当的性能效果。
2015 年的 ResNet 通过残差结构进一步优化了神经网络的性能，而后 MobileNet 的提出让神经网络嵌入到 移动端成为可能，NAS 和 RegNet 等算法及模型的应用，使得神经网络可以由机器自动设计。ResNet 的核心思 想在于在输出跟输入之间引入一个短路连接（残差模块），让每一层的输入在网络深度增加的时候也能得以保 留，进而解决了由于网络深度过大带来的梯度消失问题，让训练出成百上千层的神经网络成为可能。2017 年， 谷歌团队提出 MobileNet 这一轻量级网络结构，相比于传统的卷积操作能够大大的减少参数量和提高网络运行的特性，进而让其能够有效嵌入到移动端使用的网络模型中。2019 年开始，神经网络架构搜索(Neural Architecture Search，简称 NAS)开始兴起，核心思路是从手工设计神经网络到机器自动设计神经网络。此后，RegNet 进一步 优化这种机器自动设计神经网络的过程，RegNet 也是搜索最优的网络结构，但是又与 NAS 有明显区别，NAS 在定义的搜索空间内找到一个最优网络，RegNet 则是在一个巨大的初始搜索空间中，不断缩减，最终获得一个 高性能模型更加集中的子空间，在这个过程中，发掘网络优化准则，增强网络优化的可解释性。
自然语言处理领域中的 Transformer 结构的提出是深度学习发展过程中的重要里程碑，为后续深度学习的 进一步发展奠定基础。2017 年，为 NLP 下游任务中的机器翻译而提出的 Transformer 模型成为了新的重要创新。 其利用多个注意力模块的组合，让神经网络得以利用有限的资源从大量信息中快速筛选出高价值信息，不断提 取并学习目标对象中更为重要的特征，进而实现性能的提升。后续 OpenAI 和 Google 基于 Transformer 分别提出 了 GPT 和 BERT，提升了诸多自然语言处理下游项目的最优性能。后续 Transformer 强大的特征提取能力被包括 计算机视觉在内的其他人工智能领域广泛采用，其核心注意力模块逐渐成为深度学习中不可或缺的部分，大幅 推进了各领域人工智能算法的性能表现。后续人工智能深度学习中的大部分模型框架也都是建立在 Transformer 的基础上，包括引发热议的 GPT-3 和 ChatGPT（2.3 节）。至此，深度学习便从最初简单的感知机算法，简单 的神经网络，发展到目前参数量达到数千万亿的庞大而复杂的神经网络，成为当下人工智能技术、应用、产业 中的主流解决方案。
深度学习这一技术所展现出来的变革世界的潜力超越了过去的科技创新，预计将以前所未有的方式改变世 界的生产生活方式，创造大量的经济价值。根据 ARK 数据显示，过去二十年来，互联网为全球股票市值增加了 13 万亿美元。而截至 2020 年，深度学习已经创造了 2 万亿美元的市值。根据 ARK 测算，深度学习将在未来 15-20 年内，为全球股票市场增加 30 万亿美元的市值。
2.2 计算机视觉：AI 下游最好的应用方向
计算机视觉是“赋予机器自然视觉能力”的学科。实际上，计算机视觉是研究视觉感知问题的学科：视觉 感知是指对“环境表达和理解中，对视觉信息的组织、识别和解释的过程”。核心问题是研究如何对输入的图 像信息进行组织，对物体和场景进行识别，进而对图像内容给予解释。更进一步的说，就是指用摄影机和计算 机代替人眼对目标进行识别、跟踪和测量等机器视觉，并进一步做图像处理，用计算机处理成为更适合人眼观 察或传送给仪器检测的图像。 从计算机视觉的整理发展历程上来看，在研究对象的丰富、研究方法的革新、研究数据的完善等过程中不 断发展。50 年代，主题是二维图像的分析和识别。60 年代，开创了三维视觉理解为目的的研究。70 年代，出 现课程和明确理论体系。1989 年，Yann LeCun 将一种后向传播风格学习算法应用于卷积神经网络结构。在完成 该项目几年后，LeCun 发布了 LeNet-5——这是第一个引入我们今天仍在使用的一些基本成分的现代网络。90 年代，特征对象识别开始成为重点。21 世纪初，出现真正拥有标注的高质量数据集。随后便是 Hinton 提出深度 学习，其学生于 2012 年赢得 ImageNet 大赛，让 CNN 真正家喻户晓，也让深度学习方法计算机视觉研究领域流 行，在应用端实现了百花齐放。
计算机视觉领域中早期的重要算法同时也是深度学习发展中的重要革新（2.1 节），后续计算机视觉在内容 生成、特征提取两个方面又向前迈出了一大步。2018 年末，英伟达发布的视频到视频生成（Video-to-Video synthesis），其通过精心设计的发生器、鉴别器网络以及时空对抗物镜，合成高分辨率、照片级真实、时间一致 的视频，实现了让 AI 更具物理意识，更强大，并能够推广到新的和看不见的更多场景。2019 年，更强大的 GAN， BigGAN 被提出，其拥有更强的学习技巧，由它训练生成的图像连它自己都分辨不出真假，被誉为史上最强的 图像生成器。2020 年，随着 VIT 的提出，Transformer 开始在计算机视觉领域进行应用，颠覆了传统的 CNN 结 构，后续 Swim-Transformer 被提出，通过分而治之的思想解决了 Transformer 应用到图像领域时面临的：视觉实 体变化大影响不同场景下性能和图像的高分辨率带来的高计算量问题，在计算机视觉的多个下游任务中实现了 对 CNN 结构的压倒性优势。
随着计算机视觉算法和技术的不断成熟，下游应用场景也逐步渗透和拓展。从 2018-2021 获得投资的计算 机视觉企业来看，其业务领域遍布公安、交通、金融、工业、医疗等各行各业。从核心产品和产业规模来看， 计算机视觉产品技术在泛安防中的应用深受政策及财政支持，多年以来一直是计算机视觉乃至整个国内人工智 能产业实际落地的重要基石。2021 年，国内泛安防领域计算机视觉核心产品市场规模已达到 531 亿元，占计算 机视觉总核心产品规模的 70.7%，这一领域的代表公司有商汤科技、海康威视、大华股份；金融领域主要通过 计算机视觉产品技术完成人脸识别、证照识别及行为动作检测等工作，代表公司有云从科技（人脸识别），格 灵深瞳（行为动作识别）；医疗领域中，主要借助计算机视觉技术进行 AI 医学影像辅助诊断及新型智能医疗器 械开发，代表公司为依图科技；互联网领域中，计算机视觉算法技术主要基于 AI 技术开放平台，通过 API 调用 模式开放给更广泛的开发者，代表平台有阿里云（阿里巴巴）、腾讯云（腾讯）、华为云（华为）。工业领域 中，视觉算法被应用在生产过程中的工况监视、成品检验、质量控制等方面，主力打造生产制造智能化，主要 代表公司为凌云光（零件生产监测）、奥普特等。随着计算机视觉相关技术及硬件设施的加速发展与成熟，以 及各行业数字化程度的不断提升，计算机视觉有望在更多具体场景中创造更大的经济价值。
从竞争格局上分析，目前中国计算机视觉行业主要分为三大阵营：1）AI 算法公司，多以细分赛道为具体 发力点，提供定制化的解决方案，代表企业为“CV 四小龙”商汤科技、旷视科技、云从科技、依图科技及格灵 深瞳等；2）互联网巨头，借助更完整的产业生态逐步在各个领域进行渗透，代表企业包括阿里巴巴、百度、腾 讯、华为等；3）传统安防巨头，在云边融合的架构下，借助原有的硬件优势和市场优势，逐步引入算法，研发 智能化解决方案，代表公司包括海康威视，大华股份等。目前我国计算机视觉市场呈现出市场集中度高的特点， 以“CV 四小龙”为代表的头部企业已逐渐占据国内 CV 的主要市场份额，2020 年，商汤科技市场份额排名第 一，达到 17.4%；其次为旷视科技，市占率为 15.2%；云从科技及依图科技分别占比 9.8%、9%。目前 CV 四小 龙等公司凭借算法享有一定的先发优势，但随着计算机视觉技术进一步走向具体场景的商业化应用，在场景应 用层面享有更多资源的互联网巨头和拥有硬件优势的传统安防巨头也将获得更大发展机会，未来的核心比拼仍 将是应用端的商业化落地。
三、AI 基础层及应用层投资机会：自动驾驶、机器视觉景气度高，FPGA 芯片国产替代空间大
3.1 自动驾驶：技术不断突破，渗透率不断提升
3.1.1 自动驾驶技术不断突破，Transformer 模型应用进一步提升准确率
视觉 Transformer 正推动自动驾驶向前迈进。自动驾驶初期阶段，主要目标是让汽车在单车道内行驶，随 着驾驶复杂性，需要对路况进行影像提取与 3D 建模等。 特斯拉自动驾驶算法使用的是多任务学习 HydraNets 架构，从而让汽车共享相同神经网络或特征提取器的 同时能进行交通灯检测、车辆避让等多项任务。特斯拉自动驾驶算法中，首先让车载摄像头使用 RegNet（残差网络）对路况/汽车进行原始图像提取。在每个摄像头都处理完单个图像后，使用具有多头自注意力的 Transformer 模型进行处理，Transformer 模型不仅解决了 CNN 算法在 BEV（鸟瞰图）遮挡区域预测问题，同 时还有更高的性能和算法准确度。后续将处理结果进行多尺度特征、视频神经网络等处理，从而完成整个自动 驾驶算法。近年来 Transformer 凭借传统 CNN 算法所不能企及的感知能力以及其优秀的鲁棒性和泛化性，已 逐步取代 IPM、Lift-splat、MLP 成为 BEV（鸟瞰图）感知领域的主流算法。
特斯拉中的 Transformer 模型侧重于使用交叉注意力。根据特斯拉 2021 人工智能日，特斯拉 Transformer 算法主要原理为：首先初始化一个输出空间大小的栅格，在输出空间中利用正弦和余弦的位置编码进行填充， 用多层感知机将其编码成一组查询向量。所有的图像及其特征均生成属于自己的键和值。最后将键和值查询输 入到注意力中。 我们认为 Transformer 模型因其注意力机制解决了 CNN 中卷积层遮挡区域检测问题，成为了自动驾驶领 域的首选，交叉注意力机制目前也更有利于 Transformer 模型在汽车上进行部署，Transformer 模型正推动自 动驾驶技术实现飞跃式的迭代。2022 年 6 月 2 日，马斯克发布推特称，Transformer 正在取代 C 启发式算法去处 理视觉神经网络中大量的节点，特斯拉全自动驾驶正在使用运行在 TRIP 芯片上的 GPT 算法实现计算机视觉。 根据特斯拉 2022AI 开放日，特斯拉全自动驾驶（Full Self Driving（beta））客户已从 2021 年的 2000 个增长到 2022 年的 16000 个。
2022 年 11 月 24 日，马斯克发布推特称，特斯拉全自动驾驶（Full Self Driving（beta））已经可以提供给 北美任何一个购买相关服务的车主使用，成为特斯拉 Autopilot/AI 团队一个重要里程碑。在特斯拉的引领下， 自动驾驶功能渗透率将不断提升，其中智能驾驶域控制器率先放量。
3.1.2 智能驾驶渗透率继续提升，L3 车型开始落地
深圳发布《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》，自动驾驶政策放开临近。近些年来，为了支持自动驾 驶等智能汽车行业的发展，我国政府陆续发布了许多政策。例如，2018 年工信部发布《车联网（智能网联汽车） 产业发展行动计划》，指出要加快建设智能网联汽车制造业创新中心，促进产业链上下游及与相关行业之间的 融合。2022 年 11 月，工信部发布《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知(征求意见稿)》，将 在全国智能网联汽车道路测试与示范应用工作基础上，选出符合条件的企业和智能网联汽车产品，开展准入试 点，其中智能网联汽车搭载的自动驾驶功能为 L3 和 L4 级。2022 年 6 月，深圳市发布《深圳经济特区智能网 联汽车管理条例》，这是国内首部关于智能网联汽车管理的法规，对智能网联汽车的准入登记、上路行驶等事 项做出具体规定。北京、上海、重庆、四川等多地也均发布相关支持政策。
L2 级别自动驾驶前装渗透率不断提升。根据上险量数据，2022 年 10 月我国智能汽车销量 39.73 万辆，同比增长 68.1%，渗透率为 24.78%。在 2022 年世界智能网联汽车大会上，工信部副部长辛国斌介绍，今年上半年 具备组合驾驶辅助功能的乘用车销量达 288 万辆，渗透率升至 32.4%，同比增长 46.2%。国内自动驾驶正进入发 展快车道。根据高工智能研究院数据，截至 2022 年 9 月，我国前向 L2 级 ADAS 前装渗透率已达 27.7%，2019-2021 年该数据分别为 2%、12%、19.4%。未来国内自动驾驶级别将从 L2 向 L3/L4 转换，例如上海市发布《上海市 加快智能网联汽车创新发展实施方案》指出，到 2025 年，上海市初步建成国内领先的智能网联汽车创新发展体 系，产业规模力争达到 5000 亿元，具备组合驾驶辅助功能（L2 级）和有条件自动驾驶功能（L3 级）汽车占新 车生产比例超过 70%，具备高度自动驾驶功能（L4 级及以上）汽车在限定区域和特定场景实现商业化应用。
2023 年新出自动驾驶车型中 L2 依旧为主流，L3/L4 开始落地。2023 年多家车厂推出 L3 级别自动驾驶汽 车，从半自动驾驶阶段跨越至特定场景中完全自动驾驶阶段。例如现代汽车将在 2023 年推出包括捷尼赛思 G90 和起亚 EV9 在内的多款 L3 级别自动驾驶汽车；宝马 L3 自动驾驶系统“Personal Pilot”将在 2023 年底推出，并将 在宝马 7 系列上使用；小米纯电汽车搭载 L3 级别自动驾驶系统，目前正处于测试阶段，预计 2024 年上半年量 产；奇瑞与华为将合作在 2023 年推出搭载 L3 级别自动驾驶系统的 E03 与 E0Y。部分自动驾驶汽车车厂直接跳 过 L3，直接从 L2 迈向 L4 级别。例如通用公司旗下的 Cruise 支持 L4 级别驾驶，推出 Origin 车型；百度发布 Apollo RT6，支持 L4 级别自动驾驶，并将于 2023 年开始试运营。
3.2 FPGA：高成长、高壁垒的优质赛道，看好 FPGA 芯片国产替代
3.2.1 FPGA：时延低、单位能耗比低、并行运算更高效的可编程芯片，中国市场快速增长
FPGA 的全称为 Field-Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列。主要由可编程的逻辑单元(LC)、 输入输出单元(IO)和开关连线阵列(SB)三个部分构成。可编程逻辑单元通过数据查找表 LUT 中存放的二进制数 据来实现不同的电路功能，开关阵列通过内部 MOS 管的开关控制信号连线的走向。
FPGA 的无指令特征，使其具有时延低、单位能耗比低、并行运算更高效三大特征。1.时延低：因无指令 的特征，所有程序都自存储器读取结果，不需要像 CPU 一样进行程序编译等过程，因此算法运行时间远小于 CPU 和 GPU，适用于时延要求高的领域。2.单位能耗比低：无指令特征下，节省了编码、译码等过程，因此能 耗比更低。3.并行运算更高效：因无指令特征，FPGA 可以做到异步的并行，如果说 GPU 的计算是 1 名指挥员 协调 10 条生产线，ASIC/FPGA 就是由 10 名指挥员分别指挥自己的生产线。因此在执行并行运算的时候（AI 领域），与 CPU、GPU 相比，FPGA 具有更高的速度和极低的计算能耗，使深度学习实时计算更容易在端侧执 行。
FPGA 的最大特点是可编程特性。逻辑单元、开关阵列可编程，使得 FPGA 功能可以随时改变，从而具有 可编程特性。FPGA 基于的是查找表技术，任何逻辑都储存在 SRAM 电路中，而 SRAM 电路是易失性存储器， 断电后数据则不被保存，因此 FPGA 通过改写 SRAM 中的数据表以及开关阵列，即可实现不同功能。
全球市场快速增长：根据 Frost&Sullivan 数据，2019 年全球 FPGA 芯片产业规模约为 56.8 亿美元，2016-2019 年复合增速为 9.38%。随着全球新一代通信设备部署以及人工智能与自动驾驶技术等新兴市场领域需求的不断 增长，FPGA 市场规模预计将持续提高。 中国市场增速快于全球市场：根据 Frost&Sullivan 数据，中国 FPGA 市场从 2016 年的约 65.5 亿元增长至 2019 年的 129.6 亿元，复合增速为 25.48%。
工业、汽车电子、数据中心成为 FPGA 增长最快的细分市场。FPGA 芯片因其现场可编程的灵活性和不断 提升的电路性能，拥有丰富的下游应用领域，包括网络通信、工业控制、消费电子、数据中心、汽车电子等。 2020 年中国 FPGA 市场下游应用中，通信领域和工业控制占比最高，分别达到 41%和 32%。随着智能汽车、 AI 推理的不断渗透，汽车电子、数据中心、工业成为 FPGA 增长最快的细分市场，预计 2022-2025 年汽车 FPGA 市场复合增长率将达到 13.3%，数据中心 FPGA 市场复合增长率将达到 12.7%，除此之外，工业视觉也有较快 的增长。
海外龙头 AMD 和 Intel 的 FPGA 产品价格上涨，凸显行业景气度。根据国际电子商情的消息，由于疫情 冲击、供需情况紧张和产品成本上涨，AMD 将从 2023 年 1 月 9 日起对旗下 Xilinx 品牌的 FPGA 产品进行涨价， 其中 Spartan 6 系列涨价 25％，Versal 系列不涨价，其他 Xilinx 产品全部涨价 8％。此外 Xilinx 产品的产能也受 到影响，产品的交货周期存在不同程度的延长，16nm UltraScale+系列、20nm UltraScale 系列、28nm 7 系列都需 要 20 周，预计到 2023 年第二季度末才能缓解交付压力。剩余 Xilinx 成熟节点产品的标准交货周期持续到 2023 年第一季度末。2022 年 7 月底，Intel 也通知其 FPGA 产品从 2022 年 10 月 9 日起全线涨价，其中 Arria V、Arria 10、Cyclone IV、Cyclone V、Cyclone 10、MAX V、MAX 10、eASIC 等新款涨价 10％，Arria II、 Cyclone II、 Cyclone III、MAX II、Stratix III、Stratix IV、Stratix V、EPCQ-A 等旧型号产品涨价 20％。两家海外龙头的涨价 主要集中在旧产品和中低端市场，属于国产替代的可覆盖范围。海外 FPGA 产品的涨价将提高国内公司的使用 成本，从而推动国产替代的节奏。
全球 FPGA 公司均呈现快速增长，：1）AMD：全球第一大 FPGA 公司 Xilinx 于 2020 年以 350 亿美元的 价格被 AMD 收购，该交易于 2022 年 2 月 14 日完成。去掉原本属于 AMD 嵌入式芯片业务合并报表因素影响， 2022 Q2 和 Q3 的 AMD 的 FPGA 业务营收达到 12.01 亿美元和 12.62 亿美元，与对应的 Xilinx 财年数据比较， 同比增长 36.63%和 34.83%；2）Intel FPGA 业务预计今年增速达 26%，持续推出新产品，行业成长空间广阔。 2022 英特尔 FPGA 中国技术周上，公司预计今年 FPGA 业务收入超 24 亿美金，同比去年 19 亿美金增长 26%，是过去五年来增速最快的一年；3）Lattice 营收近五年持续增长，2021 年后增速加快，主要增长点为工业和汽 车、通信与计算两大板块。2021 年收入 5.15 亿美元，同比增长 26.3%，2022 年前三季度收入 4.8 亿美元，同比 增长 29.8%，增速进一步加快。工业和汽车主要用于工业自动化和机器人、ADAS 和信息娱乐应用，在 2021 年 收入 2.26 亿美金，同比增长 34.4%。2022Q1-Q3 收入 2.3 亿美元，同比增长 38.6%，是增速和占比最大的一块。 通信和计算主要用于数据中心服务器、客户端计算和 5G 基础设施，在 2021 年收入 2.18 亿美元，同比增长 24.8%。 2022Q1-Q3 收入 2.05 亿美元，同比增长 29.7%。消费和许可与服务业务开始增长，在 2021 年分别同比增长 11.3% 和 4.4%。 FPGA：高成长、高壁垒的优质赛道：随着架构、先进制程的迭代，FPGA 从传统通信密集领域的应用拓展 到了计算密集领域，包括 AI、边缘计算、自动驾驶等新领域的应用，整个行业打开了新的成长空间。
3.2.2 FPGA 呈现寡头垄断市场格局，国产替代空间大
全球 FPGA 市场呈现寡头垄断格局：从全球 FPGA 市场竞争格局来看，相关市场目前基本由龙头企业把控， Xilinx 和 Intel 占比达到 80%，目前中国厂商在全球市场中所占份额较低。 中国 FPGA 市场由赛灵思(Xilinx)和英特尔(Intel)两家供应商主导，两家公司在中国的市场份额超过 70%。 目前本土供应商也占据了一定市场份额，2021 年在中国的总份额超过 15%，随着国产化的推进，国内市场具有 广阔的提升空间。
美国限制国内 AI 芯片发展，FPGA 最大下游通信领域频受制裁：2022 年 10 月 7 日，拜登政府宣布了一项 关于人工智能（AI）和半导体技术对中国的新出口管制政策。此外，部分公司也受到制裁。以华为为例，美国 政府禁止华为购买美国元器件和软件。通信是 FPGA 最大的下游市场，在中国市场中占比超过 40%，华为是全 球第一大通信设备商，2021 年占全球通信设备市场 28.7%的份额，是通信 FPGA 主要需求方，以华为为主的这 些受到制裁的大客户无法或受限制使用国外 FPGA。 信创快速推进，FPGA 将受益于信创发展：自 2021 年以来，继党政信创展开后，包括三大运营商及金融机 构持续展开国产化服务器集采，表明信创产业正在不断向行业延伸。信创产业庞大，其中芯片、整机、操作系 统、数据库、中间件是重要的产业链环节。2022 年下半年开始信创将继续快速推进，整体大趋势已经形成。FPGA 作为重要的计算芯片，服务器中将其应用于后端的通信板卡。同时，FPGA 是电力、交通领域重要的通信部件， 在银行系统中应用于企业级交换机路由器，在云计算中也起到运算加速作用。
3.3 AI+工业：助力制造业转型升级，看好国产替代机会
我们认为，在人工智能和工业制造的结合过程中，应当重点关注工业机器视觉、工业互联网和 EDA。
3.3.1 工业机器视觉助力制造业转型升级，技术突破加速国产替代
根据美国自动化协会定义：机器视觉是光学、机械、电子、计算、软件等技术一体化的工业应用系统，其 利用相机和计算机代替人的视觉感知和判断能力，自动采集并分析图象，以获取用于控制或评估特定活动所需 的数据。主要由成像、信号分析与处理、决策与执行三个关键环节构成。功能上具体可以分为识别、测量、定 位和检测四种。
在工业应用场景中，机器视觉相比人眼视觉在识别精确度、识别速度、环境要求、识别客观性、可靠性、 工作效率、数据价值方面均存在显著优势，能够较好的替代人工进行工作。随着深度学习、3D 视觉技术、高精 度成像技术和机器视觉互联互通等技术的持续发展，机器视觉的性能优势将进一步扩大，应用场景也将持续拓 展。同时，在人力成本日益增长的背景下，机器视觉在成本端上也具有明显优势，机器视觉也将助力企业实现 降本增收。此外，通过机器视觉设备可以收集生产过程中的各种数据，进而推动工业互联网的发展进程。
工业机器视觉产业链上游为零部件及软件算法，是产业链中价值较高的部分，中游为视觉装备及方案，下 游为具体的应用场景与行业。上游零部件主要包括光源（及其控制器）、工业镜头、工业相机及机器视觉软件 算法。根据华经产业研究院数据，零部件及软件算法为机器视觉系统主要的成本来源，占比之和达到 80%。组 装集成和维护占比较少，分别占 15%和 5%。
随我国工业制造转型升级和数字化不断推进，工业机器视觉产业市场规模增长迅速。GGII 数据显示，2021 年中国机器视觉市场规模 138.16 亿元（未包含自动化集成设备规模），同比增长 46.79%。其中，2D 与 3D 视 觉市场规模分别为 126.65 亿、11.51 亿元。出于宏观经济回暖、新基建投资增加、制造业自动化等推进因素， 根据 GGII 预测，2022 至 2025 年，中国机器视觉市场规模同比增速维持在 30%-40%之间，至 2025 年我国机器 视觉市场规模将达到 468.74 亿元，市场潜力巨大。下游应用领域上，GGII 数据显示，3C 电子行业是工业机器 视觉应用最多的下游领域；半导体、汽车、锂电池、食品饮料、物流仓储等行业亦为主要应用领域。
国产工业机器视觉企业在各自领域不断发展成熟，逐步实现国产替代。机器视觉海外龙头康耐视、基恩士 均有较为完整的产业链布局，且技术实力领先，国产厂商则有所侧重，如精测电子和华兴源创主营视觉设备、 奥普特从光源等核心硬件拓展核心零部件完整布局、凌云光基于软件算法能力发展可配置视觉系统、视觉设备 业务。随着技术的不断成熟，国产厂商已在行业的细分领域中打破国外企业垄断，例如奥普特已成为光源的龙 头企业，天准科技、矩子科技、凌云光已成为视觉系统及装备的头部厂商。整体上看，根据 GGII 数据显示，2021 年国产品牌机器视觉市场份额占比 58.43%，国产渗透率逐步提升。随着新能源、汽车电子及半导体等下游行业 的扩产加速，工业机器视觉的国产化替代进程将进一步提速。
3.3.2 全球 EDA 行业呈现寡头垄断格局，国产厂商迎来发展机遇期
EDA 板块：增速稳定、高壁垒、高估值板块。1）增速稳定：EDA 公司商业模式大多数为按年付费，一般 收费在 IC 设计公司收入的 1%-3%之间，占 IC 公司收入比重较低，并且 EDA 公司议价权较高，因此对于成熟 稳定的客户，每年给 EDA 公司付费基本稳定或者略有增长，商业模式和高壁垒决定了 EDA 公司受下游需求波 动影响较小。EDA 行业增长一是受益于 IC 设计门槛降低，IC 公司数量越来越多，二是 IC 品类不断拓张，比如 第三代半导体的出现，三是伴随着先进制程迭代，产品复杂度提高带来的单价提升。加上盗版等因素的存在， 实际上有部分需求并未体现在 EDA 公司收入中，通过盗版的不断转化，EDA 龙头公司中长期均保持稳定增长。 2）高壁垒；技术壁垒本身较高，需要强大的数学物理基础理论支撑，对算法要求很高。同时用户协同壁垒较高， 制造、设计、EDA 厂商三方形成稳定的生态圈，新进入者极难打破。因此，高壁垒以及良好的业务稳定性和成 长性，使得 EDA 公司如新思科技、Cadence 在美股半导体板块中估值一直相对较高。
EDA 行业保持稳定增长，国内增速更快。根据赛迪数据，2020 年全球 EDA 行业实现总销售额 72.3 亿美元， 同比增长 10.7%。预计至 2024 年，全球市场规模有望达到 105 亿美元，2020-2024 年复合年均增长率为 7.8%。 2020 年国内 EDA 市场规模为 66.2 亿，预计至 2024 年，我国 EDA 工具市场规模有望达到 115 亿元人民币，2020 至 2024 年的市场规模符合年均增长率近 17%。
EDA 结合人工智能是趋势。EDA 问题具有高维度、不连续、非线性和高阶交互的特性，机器学习等算法 能够显著提高 EDA 的自主程度，提升 IC 设计效率，缩短研发周期。人工智能赋能 EDA 主要从 Inside 和 Outside 两方面实现，从 Inside 方面，通过机器学习对 DRC、能耗、时序等预测，在参数模型建立过程中实现参数的优 化，同时实现更高效的物理空间设计。Outside 方面，通过机器学习方式，减少人工干预，极大释放劳动力。
EDA巨头积极进行人工智能与芯片设计的深度融合。EDA巨头Cadence发布了内嵌人工智能算法的Innovus， Project Virtus，Signoff Timing 等工具，实现了全流程数字化智能化。Mentor 通过机器学习 OPC 将光学邻近效应 修正(OPC)输出预测精度提升到纳米级，同时将执行时间缩短 3 倍。Synopsys 推出业界首个用于芯片设计的自 主人工智能应用程序——DSO.aiTM。 国产 EDA 产商迎来新战略机遇期。目前全球 EDA 工具上大约有近百家，排名前三的公司分别是新思科技 （Synopsys）、铿腾电子（cadence）和明导（Mentor），三家巨头占据着全球近 7 成左右的市场份额，在中国 的市占率更是超过 95%。2022 年 8 月生效的《2022 芯片与科学法案》对 EDA 软件进行了出口管制，芯片核心 技术自主可控势在必行，国产 EDA 厂商迎来重要的发展机遇。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
心心相印o：
燕东微(SH688172)劲拓股份(SZ300400) 文一科技(SH600520)
一、燕东微：国内知名集成电路及分立器件制造和系统方案提供商
（一）公司简介：深耕半导体产业三十余年，“IDM”与“Foundry”模式相结合
燕东微成立于1987年，总部位于北京中关村电子城科技园区，是一家集芯片设计、 晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司自设立以来不断完善核心技术，提 升制造能力，丰富产品门类，经过三十余年的沉淀积累，已发展为国内知名的集成 电路及分立器件制造和系统方案提供商，客户涵盖国内外知名厂商，产品广泛应用 于消费电子、电力电子、新能源和特种应用等多个领域。
“IDM”与“Foundry”双模式并举，布局产品与方案、制造与服务两大业务板块。公 司业务分为两大板块，产品与方案业务采用IDM经营模式为客户提供具体的产品与 解决方案，主要包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件等产品；制造 与服务业务采用Foundry经营模式，聚焦于为客户提供半导体开放式晶圆制造与封装 测试服务。公司“IDM”与“Foundry”相结合的商业模式优势明显，一方面能更好 整合内部资源，有利于公司产品设计和工艺的紧密配合，提高产品竞争力；另一方 面，在市场产能紧张时能够保障公司的产能供应，在产能宽裕时可通过为其他客户 提供代工与封测服务来提高产能利用效率，有助于公司灵活应对行业周期。
在产品与方案业务板块，公司多领域布局已形成系列化产品。公司产品与方案板块 的产品包括分立器件、模拟集成电路、特种集成电路及器件。其中，分立器件产品 主要有数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件等；模拟集成 电路产品主要包括电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器和光电码盘专用控 制 电路等类型；特种集成电路及器件主要包括特种光电及分立器件、特种数字集成 电路、特种模拟集成电路和特种混合集成电路四类产品。
在制造与服务业务板块，公司已具备6-8英寸晶圆的规模化制造能力。公司是国内重 要的晶圆制造基地，公司6英寸晶圆产线已建成平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、 JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。公司8英寸晶圆产线的制造能力已覆盖90nm 及以上工艺节点，建成了沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、 MEMS等工艺平台。截至2022年6月，公司拥有6英寸晶圆制造产能达6.5万片/月，8 英寸晶圆制造产能达4.5万片/月，具备为客户提供规模化制造服务的能力。在封装测 试领域，公司为国内较早进入超小型封装领域的企业之一，可为客户提供数字、模 拟及数模混合集成电路和二、三极管及功率MOS等分立器件的封装及测试服务。
（二）主要业务：特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务贡献公司主要营收
特种集成电路及器件、晶圆制造两项业务贡献主要营收。2019-2022H1，特种集成 电路及器件营收占比维持在35%以上的较高水平；晶圆制造业务占比从10%提高至 46%，主要受益于公司生产线逐步达产，生产能力增强，以及下游市场景气度的提 升。2022H1，特种集成电路及器件、晶圆制造合计占主营业务的比重约88%，是公 司主要营收来源，也是公司过去几年快速成长的主要驱动力。
消费电子领域营收占比降低，营收结构持续优化。在产品与方案板块，公司终端应 用主要为特种应用和消费电子，2019-2022H1两大领域营收合计在该板块占比均保 持在95%以上。在制造与服务板块，公司终端应用主要为消费电子、电力电子和新 能源，2019-2022H1三大领域合计在该板块占比均保持在约90%以上。其中，由于 市场需求下降、厂商前期备货较多等原因，消费电子进入去库存阶段，市场需求较 为疲软，公司在消费电子领域的营收占比已逐步降低，营收结构逐渐向高端物联网、 新能源等高增长市场调整优化。
（三）股权结构：公司股权结构较为集中，国资背景底蕴深厚
北京电控(北京市国资委持股100%)为公司实控人和控股股东。北京电控直接持有公 司41.26%的股份，通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司 0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工 持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份，为公 司的控股股东和实际控制人。北京电控为北京市国资委授权的以电子信息产业为主 业的国有特大型高科技产业集团，产业分布于半导体显示、集成电路、新能源、电 子信息服务等诸多领域。北京电控作为公司实控人和控股股东，彰显了公司在国内 半导体产业链中的重要战略地位与良好的发展潜力。
（四）经营情况：营收规模稳健提升，盈利能力持续强化
营收规模稳健提升，盈利能力持续强化。2019-2021年，公司实现营业务收入分别 为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，年均复合增长率为39.77%。受原子公司新 相微2019年12月起不再纳入合并范围的影响，公司营收在2020年出现小幅下降。 2021年受益于下游市场需求增长，公司收入实现快速增长。2022Q1-3，公司实现营 业收入17.37亿元，同比增长23.24%。自2020年起扭亏为盈后，公司盈利能力持续 提升。2019-2021年，公司综合毛利率从23.84%提升至42.06%，净利率从-16.90% 提升至27.97%。2022年Q1-3公司实现归母净利润4.38亿元，同比增长29.46%。
主营业务毛利率稳健提升。2019-2022H1公司特种集成电路及器件、晶圆制造服务 两大主要业务的毛利率均呈现出稳步提升的趋势。其中，特种集成电路及器件业务 毛利率从60.59%提升至68.79%，提升约8.2pct，主要受益于公司产品结构的不断优 化及规模优势，生产成本控制较好。晶圆制造业务毛利率在2021年实现转正，主要 受益于公司产能和利用率的提升以及市场景气度的提高而持续向好，2022H1毛利率 约为19.82%。
二、特种集成电路及器件：全国产化大势所趋，公司技术、产品优势明显
（一）行业分析：特种集成电路及器件行业壁垒高，全国产化大势所趋
特种集成电路及器件是指在高温、低温、腐蚀、机械冲击等特殊使用环境下仍具有 较高的安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的集成电路及器件。长期以来，特种 集成电路及器件领域除了关注技术指标以外，更加关注产品可靠性和质量一致性， 风险控制严格，行业壁垒较高。近年来，特种集成电路及器件呈现向更高集成度、 更低功耗、小型化、高冗余度、高适应性等方向发展的趋势。
行业具有定制化程度高、多品种小批量等特点，竞争格局分散。特种集成电路及器 件市场通常更关注产品的质量、可靠性和长期持续稳定供货能力，且具有定制化程 度较高、多品种小批量等特点，只有能够稳定提供可靠定制产品的厂商才能赢得特 种集成电路及器件领域的竞争；并且特种集成电路及器件产品门类繁多，各家厂商 各有侧重。因此，特种集成电路及器件整体市场的竞争者呈现较为分散的局面，市 场集中度不高，各大厂商往往仅在某个或某些细分品类市场占据优势。
特种集成电路及器件应用广泛，国产替代大势所趋。特种集成电路及器件在仪器仪 表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域拥有广泛的应用，市场 空间较大；近年来，伴随着国际形势不确定性的加剧以及贸易争端的频繁发生，为 维护供应安全，半导体全产业链的国产化成为大势所趋，特种电子行业的国产化率 会进一步提高。具备国产替代能力的本土特种集成电路及器件供应商有望拥抱更加 广阔的成长空间。
（二）公司优势：具备多个细分领域竞争优势，市场份额有望进一步提升
业务营收快速增长，特种光电及分立器件营收占比较高。公司特种集成电路及器件 业务2019-2021年营收从3.55亿元增长至8.13亿元，CAGR约51.25%，2022H1该业 务在公司总营收中占比40.38%，相比2019年提高6.27pct，是公司营收增加的重要 驱动力。特种集成电路及器件业务主要包括特种光电及分立器件、特种数字集成电 路、特种模拟集成电路、特种混合集成电路等产品，其中光电及分立器件收入占比 最高，且2020年及2021年均保持高速增长。
1. 特种光电及分立器件。公司特种光电器件主要包括低速光电耦合器、高速光电耦合器、门驱动光电耦合器、 线性光电耦合器等产品，应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路 运输等特种领域；公司特种分立器件主要包括开关及稳压二极管、单结晶体管、场 效应晶体管等产品，应用于通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。
光电耦合器基于“电-光-电”原理实现隔离信号传输。光电耦合器是基于“电-光电”转换原理，实现电平信号、脉冲信号、数字总线信号、VDMOS 栅极驱动信号 和模拟信号隔离传输功能的光电器件，常用作隔离输出和信号传输，广泛应用于高 可靠电子模块之间的信号传输，提高电子系统抗干扰能力，保障整体系统的稳定可 靠运转。
公司聚焦光电耦合器，产品技术实力处于国内领先水平。在特种光电器件领域，公 司聚焦于光电耦合器产品，通过资金、设备和技术研发的持续投入，目前已具备传 输速率为50Mb/s以下的光电耦合器科研生产配套能力，对输出电流为2A的大电流门 驱动光电耦合器也已形成批产配套能力，能够实现120种光电耦合器的自主研制，是 国内特种光电耦合器的主要研制企业。凭借优异的产品性能，公司近年来在光电耦 合器特种市场份额快速增长，目前市场份额处于行业前列。
在特种分立器件领域，公司建立细分品类市场竞争优势。公司在高可靠场效应晶体 管类产品中具有一定优势，主要体现在自动化的加工线、较高的产品质量、较低的 芯片焊接空洞率、较小的功率器件热阻，较高的可靠性等方面。目前，特种分立器 件向高压、大电流、低内阻、大功率、高效率方向以及小型化、轻型化方向发展， 第三代半导体渗透率也有提升趋势。公司紧抓行业变革机遇，进一步加大在特种分 立器件上的研发投入，有望提高特种分立器件市场份额。
2. 特种数字集成电路。公司特种数字集成电路采用CMOS工艺制造，具体产品包括：门电路、触发器、计 数器、译码器、电平转换器、移位寄存器、模拟开关等，具有工作电压范围宽、静 态功耗低、逻辑输出摆幅大、抗干扰能力强等特点，广泛应用于整机系统的数据接 口、逻辑运算、数据传输等场景。
公司特种数字集成电路产品线丰富，拳头产品可涵盖特种市场的绝大部分需求。在 特种数字集成电路领域，公司主要产品为特种通用逻辑电路，代表产品为CC4000 系列产品和54HC/HCT系列产品。对于CC4000系列产品，公司已研制100余款产品， 多于海外龙头德州仪器、意法半导体的对应产品型号数量；对于54HC/HCT系列产 品，公司已研制近百款54HC/HCT系列产品，均针对特种领域主要需求进行开发， 且已建立了产品设计和工艺平台，后续如用户出现新需求，公司可在短时间内为用 户完成新产品研制。公司特种数字集成电路主要产品型号丰富，可满足市场的广泛 需求。
3. 特种模拟集成电路。公司目前拥有数百款型号的特种模拟集成电路，涉及单片集成稳压电路、基准电压 源器件、运算放大器、脉宽调制器（PWM）四大门类，广泛应用于仪器仪表、通信 传输、水路传输等特种领域。
聚焦特种电源管理电路，大电流单片产品优势明显。在特种模拟集成电路领域，特 种电源管理电路是公司特种模拟集成电路的核心产品，包括单片集成稳压电路、基 准电压源器件及 PWM 脉宽调制器等。公司特种电源管理电路输入输出电压范围广、 驱动能力强，最高输入电压可达40V，输出电压可覆盖1.25V-24V中十余个档位，最 大输出电流可达10A，在大电流单片器件领域产品技术实力优势明显。公司是国内 最早研制单片集成稳压电路的企业之一，已形成多个系列产品，电压档位和电流档 位齐全，封装形式多样。
4. 特种混合集成电路。公司深耕薄膜混合集成电路领域，承担多项客户定制专项任务。在特种混合集成电 路领域，公司主要从事薄膜混合集成电路产品的研制和生产。经过数十年的发展， 公司形成了较丰富的特种薄膜集成电路设计能力和多芯片阻容匹配设计能力，高精 度低温漂内埋置电阻温度系数可达10ppm/℃，公司产品该指标较其他国内厂商具有 优势，产品技术实力处于国内先进水平。公司薄膜混合集成电路产品多以客户定制 为主，先后承接了多项专项研制任务。
特种集成电路及器件行业门槛较高、产品门类繁多，公司在特种光电及分立器件、 特种模拟、特种数字、特种混合集成电路等多领域广泛布局，在特种光电耦合器市 场取得了较高的市场份额，在高可靠场效应晶体管、特种通用逻辑电路、大电流单 片器件等细分领域也具有一定的产品竞争力，具备了多类产品的国产替代能力。在 行业全国产化的大趋势下，公司凭借技术、产品优势和持续的研发投入，有望进一 步提升市场份额。
三、晶圆制造：国产替代需求迫切，募投项目为公司成长注入新动能
（一）晶圆制造：国内供需间存在较大缺口，国产替代需求迫切
晶圆制造市场空间广阔，中国台湾、韩国制造产能占比较高。根据IC Insights数据， 2021年全球晶圆代工市场约1101亿美元，预计2022年有望达到1321亿美元，市场 空间广阔。中国台湾和韩国集成电路制造产能规模较大，2020年，产能分别为约450 万片/月和410万片/月（等效8英寸），占比分别约为21.63%和19.71%，中国大陆集 成电路制造产能约为330万片/月，全球占比约为15.87%。
本土晶圆代工产值较低，国内晶圆供需存在巨大的剪刀差。根据IC Insight统计，2020 年度，中国大陆集成电路市场需求为1434亿美元，中国大陆晶圆制造总产能约为229 亿美元，其中在中国大陆建厂的外国企业如台积电、三星、SK 海力士、英特尔等 在国内生产集成电路产品的产值达到了144亿美元，本土企业的制造产值为83亿美 元，仅能满足中国大陆集成电路需求的5.9%。中国大陆晶圆的需求和产能之间存在 巨大的剪刀差，晶圆制造国产替代需求迫切。
（二）公司现有产能：6英寸、8英寸产能已具备一定规模，MOSFET工艺技术平台具备特色技术优势
公司6英寸、8英寸产能已具备一定规模，工艺平台完善。公司6英寸晶圆产能于2022 年6月达到6.5万片/月，8英寸晶圆产能于2021年12月突破5万片/月，现有6英寸、8 英寸产能已具备一定规模。公司6英寸晶圆生产线可为客户提供平面MOS、平面 IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸晶圆制造生产 线可为客户提供沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS 等工艺平台。公司6英寸、8英寸晶圆制造生产线工艺平台较为完善，且均通过了 ISO9001、IATF16949等体系认证。
公司MOSFET工艺技术平台具备特色技术优势，代工产品性能优异。公司平面 MOSFET工艺技术平台可以覆盖100V-1500V的工作电压，几至数十安培的输出电流， 并能满足较低导通电阻的需求。公司基于8英寸产线提供沟槽MOSFET制造服务，依 据产品结构的不同形成了多个细分工艺加工技术，可实现N型及P型功率MOSFET加 工能力，工作电压覆盖12V-100V，导通电阻最小达2毫欧，使用该平台制造的产品 可达到业内主流产品的参数性能要求。
（三）公司募投项目：建设成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线，为公司成长注入新动能
公司募投项目“基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目”实施主体 为公司全资子公司燕东科技，计划投资75亿元。公司将利用、改造现有的净化厂房 和已建成的厂务系统和设施，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英 寸晶圆生产线。产线规划月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率 器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。项目建设分二阶段进行：（1）一阶 段2023年4月试生产，2024年7月产品达产；（2）二阶段2024年4月试生产，2025 年7月项目达产。
下游客户资源丰富，上游装备供给充足可靠。下游需求端，公司新建12寸产线定位 的高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等产品，均具有广阔的 国内市场需求；且公司通过既有的晶圆代工业务，在各个下游市场领域积累了丰富 的客户资源，预期客户需求可以覆盖公司12寸晶圆产线的规划产能。上游设备方面， 近年来国产12英寸晶圆制造装备的品种、质量和出货量稳步提升，众多国内装备企 业可为本项目的实施提供设备和服务支持，且国际上65nm工艺装备采购渠道畅通， 公司已与多家设备厂商建立了友好合作关系，公司新建产线的建设有望获得海内外 晶圆设备厂商提供的充足可靠的设备供应及服务支持，保障项目的顺利建设推进。
公司晶圆代工产能利用率维持高位，募投项目为公司成长注入新动能。2020年下半 年以来，受新冠疫情等因素影响，国内外客户将更多需求转向中国大陆，且下游需 求较为旺盛，因此对国内晶圆代工需求有较大增长，截至目前半导体产能结构性紧 缺仍在持续。公司2022H1 6英寸、8英寸晶圆产线产能利用率分别为91%、84%， 维持在较高水平。募投项目的建设将充分发挥公司在晶圆代工领域上下游产业链、 生产管控、人才技术等方面的优势，产能的释放也将为公司成长注入新动能，助力 公司实现代工规模、营业收入快速增长。
四、盈利预测
燕东微作为一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十 余年的积累，已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，在 诸多细分领域有着较为明显的优势。公司贡献主要营收的业务为特种集成电路与器 件、晶圆制造业务，这两项业务也是公司成长的主要驱动力。我们对公司两项主要 业务的经营情况做出如下预测：
（1）特种集成电路与器件：公司特种集成电路及器件业务2019-2021年营收从3.55 亿元增长至8.13亿元，CAGR约51.25%，2022H1该业务在公司总营收中占比40.38%， 相比2019年提高6.27pct，是公司成长的重要驱动力。公司特种集成电路及器件业务 主要包括特种光电及分立器件、特种数字集成电路、特种模拟集成电路、特种混合 集成电路等产品，其中光电及分立器件收入占比最高。公司招股书披露，截至2022 年6月30日，公司特种产品在手订单合计金额12.42亿元，结合未来三年行业国产化 趋势和公司特种业务的在手订单，我们预计公司该业务2022-2024年分别实现营收 10.16、11.38、13.65亿元；特种集成电路及器件业务行业门槛较高、下游需求稳定， 毛利率长期稳定在较高水平，预计该业务后续毛利率仍将稳定维持在较高区间，预 计2022-2024年分别实现毛利率69.0%、69.0%、69.0%。
（2）晶圆制造：公司6英寸晶圆产能于2022年6月达到6.5万片/月，8英寸晶圆产能 于2021年12月突破5万片/月，现有6英寸、8英寸产能已具备一定规模。公司6英寸、 8英寸晶圆生产线均覆盖了较为完善的工艺平台，且均通过了ISO9001、IATF16949 等体系认证。公司晶圆制造业务具有比较丰富的上下游产业链、生产管控、人才技 术等方面的优势。公司8英寸晶圆生产线仍处在产能爬坡阶段，产能将进一步扩大； 募投项目建设的12英寸晶圆生产线预计在2023年投产，2024年12英寸晶圆生产线产 能释放，会成为公司后续晶圆代工业务成长的主要驱动力。预计公司该业务 2022-2024年分别实现营收8.59、12.53、21.83亿元；从成本角度看，2023年公司 12英寸晶圆生产线投产初期设备、厂房等固定资产折旧金额大幅增长，同时产能爬 坡阶段产能利用率较低，对公司晶圆制造业务毛利率影响较大，预计公司晶圆制造 业务2022-2024年分别实现毛利率20.5%、1.4%、15.2%。
（3）分立器件与模拟电路：公司模拟集成电路产品主要包括电压调整电路、运算比 较器电路、钟振控制器、光电码盘专用控制电路等。公司分立器件产品主要包括数 字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件和射频功率器件等。公司的ECM声学器 件、数字三极管、TVS保护器件在下游消费电子领域应用较多，下游需求在2022年 受到疫情冲击影响，销量、单价预期均有一定幅度下滑，2023年伴随下游需求回暖， 公司该业务产品销量有望回升，但由于市场竞争激烈，毛利率预期延续小幅下降。 预计分立器件与模拟电路业务2022-2024年分别实现营收2.68、2.96、3.33亿元，实 现毛利率30.0%、28.0%、30.0%。
（4）封装测试：封装测试业务系公司接受客户委托，为客户提供半导体封装与测试 服务，并收取封装和测试服务加工费。公司目前掌握了方形扁平无引脚封装（QFN）、 双边扁平无引脚封装（DFN）等封装形式，可为客户提供数字、模拟及数模混合集 成电路和二、三极管及功率 MOS 等分立器件的封装及测试服务。2021-2022年， 由于公司封测产品结构变化，单价较高的BTC-LGA产品占比降低，SOT、DFN等单 价较低的封装形式产品占比升高，公司业务毛利率有所下降。后续公司封装业务收入规模预期将持续收缩，该业务亏损也会得到控制。预计该业务2022-2024年分别 实现营收0.29、0.24、0.17亿元，实现毛利率-24.0%、-20.0%、-10.0%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
劲拓股份(SZ300400)：
劲拓股份：关于控股股东部分股份质押的公告 网页链接
心心相印o：
欣锐科技(SZ300745) 国星光电(SZ002449) 劲拓股份(SZ300400)
、欣锐科技：新能源汽车车载电源行业龙头
1.1、SiC方案领先，车载电源积淀深厚
深耕车载电源领域。欣锐科技自 2005 年成立以来，深耕于新能源汽车车载电源领域， 2013 年开始探索碳化硅（SiC）在新能源汽车产业的应用，是最早应用 SiC 方案的车载 电源厂商之一；2010 年开始研发氢能与燃料电池汽车专用产品，2021 年开始放量。公 司目前产品包括车载充电机（OBC），车载 DC/DC 转换器、CDU 系统集成（二合一/三合 一）以及燃料电池汽车 DCF，其中公司提供的各类解决方案中核心部件均采用 SiC。公 司客户包括比亚迪、小鹏汽车、吉利汽车、北汽新能源等国内外知名整车厂商的全球供 应体系。2021 年公司进入到比亚迪 DM-i 混动乘用车及吉利 SEA 浩瀚架构供应体系，2022 年公司进入到吉利雷神动力架构供应体系。
公司主要产品为车载充电机（OBC），车载 DC/DC 转换器、CDU 系统集成（二合一/三合 一）以及燃料电池汽车 DCF：OBC：指固定在车身上的充电设备，将家用单相交流电（220V）或工业用三相交流 电（380V）转换为动力电池可以使用的直流电压，对新能源汽车的动力电池进行充 电。车载 DC/DC 变换器：指将动力电池输出的高压直流电转换为 12V、24V、48V 等低 压直流电。CDU 系统集成：指将 OBC、车载 DC/DC 变换器、其他高压部件等多个功能模块， 按照整车厂要求进行综合性集成后提供的定制高压电控总成产品。 氢能与燃料电池汽车 DCF（DC/DC Converter For Fuelcell）：指用于燃料电池汽车 能量转换的升压 DC/DC 变换器。
2022H1 车载电源相关产品营收占比 81%，贡献毛利占比 38%。其中，2022H1 电源 集成产品营收占比 72%，OBC、DC/DC 变换器营收占比分别为 4%、5%；业务毛利率 分别为 5%、17%、29%。燃料电池汽车相关产品营收占比 9%，贡献毛利占比 24%， 业务毛利率为 40%。股权结构稳定。公司创始人吴壬华及其妻子毛丽萍为公司实控人，直接及间接合计持股 31.32%。
1.2、营收同比高增，静待盈利修复
产线升级+原材料涨价影响，盈利短时承压。2021 年，受益新能源汽车渗透率提升，公 司营收 9.4 亿元，同比大增 164.2%，归母净利润 0.25 亿元，同比增长 108.94%。 2022H1，公司营收 6.17 亿元，同比增长 58.11%；受生产端部分生产线进行自动化升级 改造，产能利用率仅 57.8%，加上芯片和结构件供给紧张，归母净利润仅 0.03 亿元，同 比减少 68%，盈利短期承压。随着升级完成和产能爬坡，订单交付加速，盈利能力有望 改善。
分产品看，2017-2021 年，车载电源集成产品营收 CAGR36.4%，到 2022H1 营收贡献 72.3%，创历史新高。2021 年起，燃料电池汽车 DCF 业务开始放量，且毛利率显著高 于其他产品。费用率有改善，研发投入在 7%-10%。2022H1，公司期间费用率同比-1.01pct，其中 管理费用、销售费用、财务费用均实现同比下降。研发上，除 2020 年外，公司保持了 较高的研发投入，比例在 7%-10%波动，助力产品技术高效迭代。
与李尔强强联合，整合产品能力、形成优势互补。2021 年 11 月，公司与李尔公司签订 协议，在深圳设立合资公司深圳欣锐李尔电控技术有限公司。李尔是全球汽车座椅和电 子电气技术引领者，客户覆盖福特、通用汽车、宝马、戴姆勒、克莱斯勒、菲亚特、大 众等著名欧美系汽车生产商。对于在车载充电机方面都有能力的企业，欣锐科技和李尔 通过合资互补渠道和制造工厂，整合双方在先进的车载充电机和新一代多功能集成电源 模块上的产品能力，形成优势互补，服务众多本土和全球汽车制造商。
2、高压化、集成化、双向化助力车载电源量价齐升
2.1、新能源汽车长期景气，车载电源迎发展新机遇
新能源汽车驶入快车赛道，渗透率稳步提升。根据乘联会数据，2021 年新能源乘用车零 售销量 299.19 万辆。2022 年延续行业高景气，前 10 月新能源乘用车累计零售销量达 442.55 万辆，同比+107%。传统燃油车的油箱、发动机、变速箱等被新能源汽车“三电”等所取代。与传统汽车相 比较，新能源汽车三大核心部件分别为“电池”总成：指电池和电池管理系统；“电机” 总成：指电动机和电动机控制器；高压“电控”总成：包含车载 DC/DC 变换器、车载充 电机、电动空调、PTC、高压配电盒和其他高压部件，主要部件是车载 DC/DC 变换器和 车载充电机。
高压“电控”总成中的车载电源系列产品是新能源汽车必备，主要包括车载 DC/DC 变换 器、OBC 及以车载 DC/DC 变换器、OBC 为核心的车载电源集成产品等。DC/DC 变换器 和 OBC 是实现车载电源功率突破的关键零部件。OBC：新能源汽车的充电方式主要包括交流电充电和直流电充电两种。当使用交流电充电时，由于动力电池输入端口要求为直流电，需使用 OBC 将交流电转换为直流 电；当新使用直流电充电时，直流电可直接适配动力电池输入端口，此时无需使用 车载充电机。DC/DC 变换器：新能源汽车低压用电设备运行时无法直接从高压动力电池取电， 而是从低压蓄电池取电或通过 DC/DC 变换器从高压动力电池取电；低压蓄电池中储 存的能量亦是通过 DC/DC 变换器从高压动力电池取电获得。
2.2、高压化有望持续渗透，打开300亿元市场空间
2.2.1、迎击充电焦虑痛点，高压化或成补能主流赛道
充电难：配套补能设施存短板，电动车车桩比高。2021 年开启国内电动车高速增长，全 年销量达到 350.7 万辆，同比+165%，电动车配套补能设施却出现短板，2021 年充电 桩增量为 93.6 万台，同比+103%，不及电动车销量增速；2021 年国内增量电动车和充 电桩之比为 3.8：1，车桩比不降反升。 充电慢：以交流慢充桩为主，补能效率低。根据中国充电联盟数据，截至 2021 年，公 用充电桩保有量 114.7 万台，其中交流慢充桩占比近 60%，为补能主流，充电时长为 6-8 小时，充电速度慢、排队时间长、补能效率低。
目前主流的高效补能赛道有两种，分别为换电和快充，其中换电以建设换电站、更换动 力电池为主要解决方案；快充通过大功率充电（P=U*I）实现，具体可以分为大电流（I） 快充以及高电压（U）快充。 换电：补能效率接近燃油车，但存在标准尚未统一、建设成本高等问题。目前换电站完 成一次换电在 3min 左右，主要终端客户为 B 端乘用车以及商用车。但是电池包标准未 达成统一使得换电站只能特定终端服务对象提供换电服务，同时乘用车/商用车换电站建 设成本高，导致投资回收期长。 快充：主要指 15-30min 完成一次补能（80% SoC）。车端提供相应的快充接口即可 完成充电，前提是车端的相应高压线束及架构均已调配完全。这也对车端研发带来了挑 战和成本的增加；与此同时，快充要求车、桩、网端三方的协同。
快充模式在短时间内为电动车提供短时间、高功率充电服务，有两种技术路径：功率=电压×电流（P=U*I），因此提高充电功率（输出功率）可以从增大电流或提高电压的方式：采用更大的电流（I）：以特斯拉为代表，但大电流对应发热增加，导线横截面积增大，对应整车耗电增加，重量增加，减少续航里程。采用更高的电压（U）：以保时捷为代表，电压平台从400V提升至800V，提升整车的动力性能及续航里程，但需要串联更多数量的电池，并将相关高压部件重新适配。考虑到线缆散热和过重设备不易搬运，车企多采用高电压快充。
2.2.2、性能优势+综合成本优势，碳化硅方案竞争力凸显
800V 高压平台对功率器件性能提出更高要求。由 400V 系统升高到 800V 系统后，对应 的功率器件耐压水平则需提高至 1200V 左右。随着高耐压的 IGBT 阻抗升高，频率性能 下降。在同等频率下，Si-IGBT 器件的导通损耗、开关损耗都有显著的上升，如果在 800V 高压系统领域走硅 IGBT 技术路线的话，会出现成本上升但效能下降的问题。
SiC 功率元器件更耐高温耐高压，或成高压平台最优选择： SiC 功率元器件具有优于 Si 功率元器件的性能，核心在于其禁带宽度是 Si 的三倍，使 得 SiC 材料能耐受更高的温度和电压。其中，SiC 击穿电场强度是 Si 的近 10 倍，使得相 同耐压下 SiC 单位面积导通电阻更小，能有效提升开关效率。SiC 更耐高温、更高耐压、 更低导通电阻、可更高效率工作等优势，更适用高压高频的应用场景。同为宽禁带的 GaN 功率器件有效耐压仅为 650V。氮化镓的最大耐受电压一般不超过 650V，原因是在硅或蓝宝石基底上生长的主要是横向氮化镓 HEMT，仍然易受到表面击 穿的影响。虽然高压 GaN 组件的商业化开发也正在进行中，但受制于制造工艺和材料特 性，距离大规模应用还有一段距离。
SiC 适用于 650V 及以上高压平台、开关频率从中到高的大功率应用。硅在电压范围为 25V-1.7kV 仍是主流技术，适用于从低到高功率的应用；碳化硅适用的电压范围是 650V-3.3kV，适用于开关频率从中到高的大功率应用；而 GaN 适用的电压范围是 80V-650V，适用于开关频率最高的中等功率应用，主要应用场景为低压、小功率电源领 域。
经济效益来看，高压平台下 SiC MOSFET 具有更高效率、散热管理和功率密度的优势， 带来整车综合成本下降。就更高效率而言，相对于 Si IGBT，SiC MOSFET 降低了开关关 断时的损耗，降低整车能耗。400V 电压平台下，采用 SiC 可以提高 3%-5%效率，800V 平台下总体效率提高 6%-8%，带来电池成本的节省。同时，SiC 导热性能三倍于 Si，高 效散热也会带来冷却成本的降低；较高的功率密度，所以同等功率下，SiC 器件的体积 可以显著小于 Si 模块，带来空间成本的减少。综合来看，数据显示搭载 SiC MOSFET 逆 变器能为整车带来收益 525-800 美元/辆。
高压化进程中，SiC MOSFET 中高功率产品或成 OBC 未来主要趋势。 800V 架构下，SiC 方案的中高功率 OBC 较 Si 基方案有明显性能优势和系统成本优势。800V 架构需要将功率器件额定电压从 650V 转变成 1200V，对应 OBC 产品功率从 3.3/6.6kW 提升至 11/22kW，这会进一步拉大 Si 和 SiC 之间的性能差距，同时降低两者 之间的成本差异。 22kW SiC 系统 OBC 可降低 15%以上系统成本，提高 2%系统效率，提高 50%功率 密度。这主要是由于 DC/DC 模块中有相对大量的栅极驱动和磁性元件。尽管相比单个 Si 基功率器件，SiC 基功率器件的成本更高。但在系统中采用时，SiC 器件的性能可减少 所需元件的数量，从而降低电路元件成本。除了成本节约之外，SiC 系统在 3kW/L 的功 率密度下可实现 97%的峰值系统效率，而 Si OBC 仅可在 2kW/L 的功率密度下实现 95% 的效率。这些优势使 SiC 系统节省的净寿命约 550 美元。
2.2.3、为兼容400V电桩，高压化架构带来单车DC/DC增量
车载电源行业或受益于高压化架构带来的车载 DC/DC 增量。目前主流的高电压平台方 案： 方案一：纯 800V 电压平台。采用现有的 BEV 架构，将动力电池以及各高压组件升级支 持 800V 系统。 方案二：800V 电池&400V/800V 动力系统。1）车载部件全系 800V，新增 DCDC 兼 容 400V 直流桩方案，即在车辆充电接口与动力电池之间新增 400V-800V DCDC 升压， 兼容 400V 直流充电桩。2）仅直流快充相关部件为 800V，其余部件维持 400V，新增 DCDC 部件进行电压转换器方案；在动力电池与高压组件之间新增 400V-800V DCDC， 实现 400V 部件与 800V 动力电池之间的电压转换，兼容 400V 直流充电桩。
方案三：2×400V 电池组组合使用。采用 2 个 400V 电池组，通过高压配电盒的设计进 行组合使用。快充时，两个电池组可串联成 800V 平台；运行时，两个电池组并联成 400V 平台，以适应 400V 的高压部件，该方案的优势在于不需要 OBC、空调压缩机、DC/DC 以及 PTC 等部件在短时间内重新适配。 受限于 800V 高压充电设备及车载高压部件的影响，目前仍需兼容 400V 充电方案，新 增 DC/DC 方案有望率先推广应用。在车、桩、网尚未完全产生协同的高压化导入初期， 混合方案会成为过渡期的选择。为了适配 400V 充电桩，必须额外配置 DC/DC，由此带 来 DC/DC 单车增量；同时由于需要满足大功率充电的功率，因此随着 SiC 的应用，其价 值量相比传统 DC/DC 要更大。
2.2.4、车企积极布局800V赛道，高端车型密集推出
800V 加速上车，高压快充行业进入发展加速期。2021 年，包括比亚迪、理想、小鹏、 广汽、吉利、北汽等在内的众多车企已经开始布局 800V 快充技术，我国 800V 高压快充 行业进入发展加速期。目前搭载 800V 高压快充的车型有小鹏 G9、广汽埃安 AION V Plus、 极狐阿尔法 HI 版、沙龙机甲龙、极星 Polstar 5、保时捷 Taycan、现代 IQNIQ 5、起亚 EV6 等。车端、桩端协同发展，主机厂积极自建充电网络。电压平台实现的只是整车端快充，在 整车端支持快充的基础上还要匹配同等的充电端电压，这样才能真正意义上的实现超级 充电。目前基于 800V 高压技术平台的车型已进入量产阶段，而公共充电桩充电功率均 不高。因此主机厂除了与运营商合作部署充电网络外，也在积极自建充电网络；针对 800V 车型平台，均配套推出自营快充充电桩。
中高端高压快充车型密集推出，2023 年销量或将大幅增长。分车企来看，比亚迪、华 为、小鹏等自主品牌及新势力均推出自身高压平台，并逐年推出中高端高压车型。其中， 小鹏 G9 9 月 21 日正式上市；作为 800V 高压 SiC 平台量产车，小鹏 G9 实现了充电 5 分钟，续航最高 200km+。根据 GGII、行业数据预测，未来 2 年是主机厂品牌向上的最 佳时间窗口期，高端车型密集推出，军备赛开启。国内市场高压平台车型自 2021 年逐 步上市，到 2023 年密集增长，预计 2025 年高压车型市场预计累计增长至超 393 万辆。
2.3、响应轻量化需求，集成化趋势明确
车载电源系统集成化有利于减少体积、重量，响应轻量化需求、提高新能源汽车续航能 力。不同零部件最基本的布置方式是各自独立应用，但集成化通过结构的整合，减少高 压连接的线束和支架，达到了整体小型化、轻量化的目的；同时优化架构，通过减少需 要总装的零件数量，提高总装的可制造性。对于消费者而言，纯电动车续航里程是相较 燃油车的一大痛点。根据 2014-2022 年《免征车辆购置税的新能源汽车车型目录》，我 们发现每批次平均纯电动车乘用车续航里程不断提升，这也体现了如今对于高续航里程 的追求；而集成化通过体积、重量的减少，一定程度上减少了汽车能量损耗、提升续航 里程。
集成化产品能够节约成本，提高新能源汽车的经济性。在集成过程中，能够通过功能合 并，尽可能让两个部件在元器件层面上实现一定程度的复用，使得成本上有很大的降低 空间；同时，此前提到的结构整合过程中，减少的线束、支架和零件数量也进一步优化 了成本。车载电源集成产品带来单车价值提升。从价格上来看，CDU（OBC+DC/DC+PDU）产品 单车价值较单品之和更低，但配套销售带来 ASP 的上升。2021 年车载集成产品 ASP 为 3346 元。OBC 及 DC/DC 分别为 2029、1590 元。车载电源以“二合一”、“三合一”集成为主。以欣锐科技为例，相较 G5 代物理集成， 公司 G6 代板集成 D+C 实现了体积下降 42.6%、重量下降 32%；G6 代 CDU 体积、重 量分别下降 40%、35%。
电源与电池、电控深度集成可能为未来主流趋势。华为、比亚迪、长安及其他厂商分别 发布了新一代多合一电驱系统。其中，华为 DriveONE 多合一电驱系统，集成了电机控 制器（MCU）、电机、减速器、OBC、DC/DC，PDU 及电池管理系统主控单元（BCU）七 大部件，。比亚迪八合一电驱系统，在 e 平台 3.0 的首款车型海豚上搭载了，该系统融合 了电机、电机控制器、减速器、OBC、DC/DC、配电箱、整车控制器、电池管理器八大 部件。其整体性能较上一代功率密度提升 20%，整机重量和体积分别降低 15%、20%， 系统综合效率达到 89%。
2.4、双向化：V2G纾解电网负荷，V2X分布式储能带来增量体验
随着电动汽车渗透率增加，电动汽车将成为电网未来一种新型的重要负荷。大规模电动汽车的无序充电也将给发电、输电、配电系统带来挑战，对配电网电压质量的影响将日益凸显。根据世界资源研究所测算，在局部配电网中，私家电动汽车无序充电会显著增加配电变压器负荷峰值，当车辆电动化比例达到50%时，多数住宅小区配电系统都面临超载风险。电动汽车负荷具有高度的灵活和可调节性。除了作为灵活负荷，电动汽车还可以作为储能设施进行“放电”，不仅可以降低电动汽车充电对电网的影响，也可为电力系统调控提供新的调度资源，更能避免大量电网和电源相关的投资浪费。目前，电动汽车可以通过有序充电或双向充放电实现与电网协同。
V2G（Vehicle to Grid）：实现新能源汽车和电网之间的能量互动，在电网负荷低时， 新能源汽车充电吸纳电能；在电网负荷高时，新能源汽车可向电网释放电能，赚取差价 收益，实现削峰填谷。V2G 应用使得电网调节从源随荷动向源荷互动发展，随着电动汽 车和充电设施的大规模建设与发展，V2G 作用将越来越大，规模效益将越来越明显。 V2V（Vehicle to Vehicle）：车车互充技术，将新能源汽车动力电池的电能释放给其他 新能源汽车充电，实现车辆与车辆之间互相供电。 V2L（Vehicle to Load）/V2B（Vehicle to Building）：将动力电池的电给其他负载 进行充电，如电灯、电风扇、烤箱等，亦可以作为应急供电能源，如为地震断电环境下 的通信基站供电。此时，新能源汽车作为移动电源为第三方供电，或作为家庭/公共建筑 应急电源供电。
我们测算中国新能源汽车车载电源市场空间： 销量：2022 年前 10 月，新能源乘用车零售销量累计 442 万辆，同比+106.9%，渗透率 达 26.5%，份额提升速度超市场预期，假设 2025 年，国内乘用车 2300-2400 万辆左右， 渗透率达 50%，新能源车销量预计到 1200 万辆。 单车价值：每辆新能源汽车必须配置一套车载电源产品，根据历史数据及行业数据，考 虑到不同公司产品 ASP 差异较大，2021 年 DC/DC 变换器+OBC、车载电源集成产品单 车价值分别为 3000-3500 元、2200-3300 元。单车价值年降：预计 2022-2025 年单车价 值量，年降 5%。 市场空间：测算得到预计 2025 年新能源汽车车载电源市场规模为 231-327 亿元， 2021-2025 年 CAGR 28.0%-30.6%。
2.5、市场竞争格局相对集中，第三方有望持续占据主导地位
从参与者来看，车载电源行业主要参与者分为主机厂自制、汽车零部件 Tier1 供应商以 及第三方供应商三类。
具体来看， 一是自产自用的新能源汽车整车厂，主要为特斯拉、比亚迪等，此类整车厂由于从事新 能源汽车业务较早，在早期缺乏第三方供应商的行业背景下，形成了垂直一体化的供应 链模式，随着第三方供应商的发展，该类整车厂已逐步向第三方供应商采购。 二是传统燃油汽车零部件供应商，凭借在传统燃油汽车零部件领域的技术积累和整车厂 资源，积极开发产品进入新能源汽车零部件领域，主要为法雷奥、大陆集团等汽车零部 件企业。 三是电力电子领域厂商，即第三方供应商。凭借在电力电子领域的技术积累和其它应用 领域的市场经验，逐步进入新能源汽车零部件领域，包括威迈斯、欣锐科技等。新能源 汽车发展方向愈发明确以及市场快速增长，吸引越来越多的主体参与市场竞争，不排除 更多国内电子产品厂商切入车载电源行业，如华为等。
从竞争格局来看，乘用车 OBC 目前以第三方供应商为主，市场较为集中（CR10 91.4%）。 根据 NE Times，2020-2021 年乘用车 OBC（含集成 CDU 产品中的 OBC）CR10 由 87.8% 提升至 91.4%，竞争格局相对集中；同时，第三方供应商占比由 49.6%提升至 53.8%， 第三方供应商主导地位有所加强。
主机厂有望开放自身供应链，第三方供应商受益。一方面，主机厂的产能有限，随着终 端放量的提升，实现完全自供对主机厂的要求比较高；而主机厂更集中于智能化、电气 化的核心部件，小三电开放供应链的可能性大。另一方面，相对于自制的主机厂，第三 方新能源车载电源生产企业拥有更强的产品迭代技术优势和成本管控能力，对于主机厂 而言，其议价能力更强，能降低采购成本。目前，部分以自供为主的整车厂商正寻求外 部生产企业，比如比亚迪对外开放了车载电源产品供应链，发包欣锐科技。
从产品均价来看，欣锐科技全系 SiC 方案，产品均价高于同行业可比公司。2021 年欣锐 科技车载电源集成产品平均单价为 3346.2 元，而威迈斯及富特科技均为 2200 元左右。 从盈利能力来看，由于 2020 年整车厂客户终端销量空间受到挤压、补贴滑坡等原因造 成欣锐科技毛利率大幅下滑；随着终端需求旺盛，持续放量带来毛利率回升；英搏尔自 2018 年推出电源集成产品，19-21 年规模效应逐渐体现，毛利率逐年攀升。 从碳化硅技术布局来看，欣锐科技具有显著的先发优势，自 2013 年开始布局 SiC 路线， 同时其他第三方供应商 SiC 方案处于小批量量产阶段。
高压化、集成化、双向化趋势推动下，第三方车载电源需要不断进行产品研发、技术迭 代，以提高自身竞争力。 从中短期来看，核心竞争点：1）在于能否突破产能瓶颈。新能源汽车渗透率不断提升， 从而对配套车载电源的供应提出了要求；2021 年欣锐科技、威迈斯、富特科技产能利用 率均达到 80%+，欣锐科技、富特科技产销率 100%+。与此同时，疫情影响下，原材 料供应也让保供的确定性降低。2）在于碳化硅产品研发、应用。随着高压平台车型开 始放量，碳化硅产品技术也是关键竞争点之一。第三方供应商凭借产品性能优势、成本 优势取得800V平台高价值量订单，未来 3-5 年可能直接受益于高电压车型渗透率提升。
长期来看，关键在于订单获取和客户绑定能力。在主机厂逐步开放供应链的环境下，随 着技术趋于成熟，性能趋于稳定，考虑到主机厂切换供应商的时间成本和试错成本，拥 有先发优势、率先切入头部车企的第三方供应商长期可能拥有更大的市场份额。
3、深耕新能源汽车领域，SiC先发优势抢占市场
3.1、技术前瞻性强，精准布局高压化赛道
跟进未来趋势，先发布局 SiC、集成化、双向化。新能源汽车车载电源系统将加速向高 功率密度、高转换效率和集成化、轻量化趋势发展。
SiC 方案方面，由于耐高温、耐高压、损耗更低，SiC 器件具有超越硅基器件的性能 优势；随着高压化平台的推进，在 800V 及以上高压平台这一性能优势更为显著。 欣锐科技自 2013 年推出全行业首款量产的 SiC Mosfet 驱动的 DC/DC，并与 Wolfspeed 展开 SiC 深度合作，目前主要产品均应用 SiC。集成化方面，由于新能源乘用车整车布置空间有限，且车体日趋轻量化，车载电源 产品呈现集成化的发展趋势。欣锐科技以“小型化、轻量化、集成化”的开发思维， 不断进行产品迭代升级，目前推出了 L4 级集成技术高端方案。双向化方面，双向车载电源既可以满足消费者电动汽车多种应用场景的需求，又可 实现功率的双向流动，减少能量的浪费；欣锐科技实现了全行业首款隔离型双向OBC 量产，目前主要在研项目均为双向集成项目。
深耕碳化硅驱动技术，精准布局高压化赛道，先发优势抢占市场。2013 年公司推出的全行业首款 SiC MOSFET 驱动 DC/DC 量产，转换效率 96%全球领先；2016-2018 年相继 解锁了高压 800V 技术与双向隔离 OBC 技术，目前公司核心部件均采用 SiC。车载电源 部件核心功率器件从 IGBT 小三电转向 SiC 小三电，需要经历产品设计、系统兼容、散 热、电磁干扰、电气安全、软件等一系列复杂工艺的变动，根据公司官网，对于千至万 台规模、车型的量产验证需要 1 年以上，由此带来先发卡位优势。依托先发优势，公司 获得了大量传统主机厂、造车新势力以及海外 TOP 6 主机厂量产车型的定点。 顺应集成化趋势，为公司带来产品价值量的提升。2021 年车载电源集成产品销量占比持 续提升：
销量方面，车载电源集成产品销量占比持续提升：2017-2021 年车载电源集成产品 销量占车载电源产品之比持续提升，从 15.41%提升到 71.10%，其中 2021 年公司 车载电源集成产品 17.2 万台；车载电源产品销售结构逐渐以集成产品为主。价格方面，集成产品平均单价高于单品，为公司带来价值量的提升；同时低于两者 之和，具有性价比优势：公司 2021 年 DC/DC 变换器、OBC 及集成产品平均单价分 别为 1589.7 元/2029.3 元/3346.2 元，即集成产品平均单价低于两单品平均单价之 和，对客户而言具有较高的性价比。 短期内由于原材料价格扰动、尚未形成规模效应，集成产品毛利率处于低点；随着产能 瓶颈缓解，战略客户比亚迪、小鹏等终端持续放量，有望迎来盈利拐点。
3.2、核心技术团队背景突出，持续研发下产品性能优势显著
公司创始人华为系出身，核心技术团队专业背景突出。公司创始人吴壬华清华大学电机 工程系本硕博出身；曾就职于日本 NEMIC-LAMBDA 株式会社、担任华为电气副总裁，31 年的电力电子行业经验，吴壬华曾多次担任国家 863 计划、国家发改委等多项电动汽车车载 电源高压电控系统集成等技术研发项目负责人并带领公司的车载电源产品在性能和设计的 前瞻性位居行业前列。同时，公司核心技术人员主要来自浙江大学、西安交通大学、哈尔滨 工程大学等知名高等院校，多位成员在汽车行业和电力电子行业的工作年限达 20 年及以上。
持续研发和技术积累，产品迭代优势带来性能领先。目前，公司已拥有新能源汽车车载 电源的全部自主知识产权；截至 2021 年 12 月，公司发明专利数量、研发人员占比处于 行业前列。从研发费用率来看，公司虽略有波动但总体呈上升趋势，且处于或高于可比 公司平均水平，2022H1 研发费用率回升至 7.46%。通过数年持续研发和技术积累，集 成高压“电控”系统领域转换效率可达 96%-99%。通过整车厂测试数据和同行业公司 官网查询，公司比同行业公司同类型产品的转换效率高 2%-3%，公司产品的转换效率 居行业前列（转换效率是车载高压电源的主要技术指标之一，越高体现能耗水平越低）。
软件拔高壁垒，公司已具备进入海外车企供应链能力。基于对标全球经典车型发展历程 的基础上，欣锐科技制定了从 L0-L5 的高压电控系统集成的技术规划路线，L0 级起的独 立模块、外形、结构、模块集成（电路、磁路、PCBA 复用），再到 L4 级系统集成（基 于 AUTOSAR 架构）、L5 级功率模块集成（在 L4 级的基础上实现功率半导体器件的模块 化集成）的软硬件一体化。目前，基于 AUTOSAR 软件架构的 11kW 和 6.6kW 集成一体 化研发项目完成，满足国际车企的产品需求，有利于公司进入国际品牌供应链。此外， 公司已通过 ASPICE 软件开发过程体系（汽车界软件开发过程评估标准，目前获得该认 证的企业较少）2 级认证及功能安全 ASIL D 等级认证（最高等级），获得公司开拓海外 业务的先决条件，具备进入海外车企供应链的能力。
3.3、深度贯彻“品牌向上”，切入比亚迪DM-i供应链
2018 年推出“品牌向上”战略，切入中高端乘用车市场，深度绑定客户。公司推行“品 牌向上”的战略，聚焦战略客户，服务优质项目。经过多年发展公司已经进入吉利汽车、 北汽新能源、比亚迪、小鹏汽车、东风本田、广汽本田、现代汽车等国内外知名整车厂 商的全球供应体系，并与吉利汽车、北汽新能源、比亚迪、小鹏汽车等国内整车厂建立 了长期稳定的合作关系。2021 年公司进入到比亚迪 DM-i 混动乘用车及吉利 SEA 浩瀚架 构供应体系，2022 年公司进入到吉利雷神动力架构供应体系。2022H1 前五大客户占比 提升至 70.57%，进一步说明公司深度绑定客户。
核心客户车型规划明确，车载电源产品未来有望持续放量。比亚迪目前在手订单多，DM-i 车型比亚迪护卫舰 07、夏以及纯电车型海鸥、海狮预计将陆续亮相。小鹏也将加快推出 15-40 万元区间产品。吉利方面，未来 3 年将有 20+款基于雷神混动的新车型上市；陆 续推出 5 款以上由纯电架构（含浩瀚架构）全新打造的明星产品，覆盖主流纯电市场。
3.4、募投扩产突破产能瓶颈，放量后规模效应逐步修复盈利能力
募投项目助力产线自动化升级，突破产能瓶颈。2021年欣锐科技产能利用率达82.95%， 其中车载电源集成产品产能利用率达到了 98.55%。考虑到公司目前已经进入了比亚迪 DM-i、吉利 SEA 浩瀚架构、吉利雷神动力架构供应链，未来随着下游整车厂商业务规模 不断扩大，公司亟需新增产能以配套客户需求。公司通过募投项目拟对深圳、上海嘉定 两家工厂分别进行产线自动化升级改造、引进自动化产线，其中上海嘉定工厂预期 2023 年 3 月达产，将新增 25 万台车载电源产能，突破产能供应瓶颈。
公司此前盈利处于低点，主要由于 1）公司此前交付多为小批量、多批次，没有形成规 模效应；2）目前交付产品以 2017-2019 年定点产品为主，战略性报价导致利润率不高。 未来盈利修复空间：短期来看，1）产线自动化升级改造完成，自动化率提高，毛利率 有所恢复；2）产线改造完成，产能瓶颈将被突破；畅销车型带动下，公司配套供应车 载电源放量，规模效应凸显；3）中高端车型订单开始放量，边际修复盈利。 中长期来看，随着国产化替代进程加快，芯片供应紧张的情况有所缓解，碳化硅的成本有望下探。
4、氢燃料电池汽车业务或打造第二增长曲线
4.1、氢燃料电池汽车蓄势待发，规模化发展前景可期
以政策导向为主，氢燃料电池正处于导入提速期。氢燃料电池汽车主要以氢为燃料，利 用车载燃料电池装置产生的电力作为续航动力，辅以传统电池作为瞬间大功率发电的新 型动力汽车。氢燃料电池汽车具备了四大优势，续航长、补能时间短、全生命周期无污 染、环境适应性。氢燃料车的补能时间几乎和燃油车一样，包括氢能提取、运输、制备 等各个环节都是无污染的，且在低温、高温等极端天气中仍能顺利启动。在国家和地方 的政策扶持下，燃料电池汽车正在从以技术研发为主进入示范运行带动的产业导入期。
预计 2025 年保有量将达 5 万辆，2021-2025 年 CAGR53.8%。2020 年燃料电池汽 车示范应用推广政策延迟落地，销量降至 1182 辆。2021 年我国燃料电池汽车销 1586 辆，同比增长 34.2%。2022 年 1-8 月燃料电池销量为 1890 辆，已经完成去年全年销量 119.2%。截至 2021 年底，中国氢燃料电池汽车保有量约 8938 辆；根据《氢能产业发 展中长期规划（2021-2035 年）》，到 2025 年，燃料电池车辆保有量约 5 万辆，年复合 增长率将达 53.8%。未来随着国产替代加速、规模放量下，产品成本有望下降；同时随 着加氢基础设施加速建设，产业链协同作用下，氢燃料电池汽车 2025-2030 年进入发展 加速期。
与纯电动汽车互补，燃料电池汽车侧重中远途、中重型商用车领域的产业化应用。锂电 池自重、续航与补能时间的短板，限制了其对新能源商用车需求有效覆盖，氢燃料汽车 有望填补该短板，发挥其在大载重、严寒与长途场景的优势。根据《节能与新能源汽车 技术路线图 2.0》（2020），燃料电池汽车将以客车和城市物流车为切入领域，重点在可 再生能源制氢和工业副产氢丰富的区域推广中大型客车、物流车，逐步推广至载重量大、 长距离的中重卡、牵引车、港口拖车及乘用车等。2021 年燃料电池汽车中的客车、专用 车、乘用车占比分别为 55%、44%、1%，其中乘用车为十台批量级的示范应用，重卡 在专用车钟占比 94%，为主力车型。
DCF（燃料电池 DC/DC）作为燃料电池发动机系统的关键部件，较早实现国产替代。 氢燃料电池由于自身结构的特点，发出的电能存在输出电压较低且不稳定、输出功率波 动较大等问题，必须首先通过 DC/DC 变换器对氢燃料电池输出电压进行变压和稳压处理， 才能稳定高效地向后级电路及负载供电，实现整车动力系统之间的功率分配以及优化控 制。 燃料电池汽车 DC/DC 市场集中度高。2019 年 DC/DC 国内市场百家争鸣，10+家 DCDC 企业各自占据小部分市场份额；2020 行业洗牌，欣锐科技和福瑞电气占据了大部分市场份额。2021 年，福瑞电气和欣锐科技两家头部企业占据了超过 80%的市场份额，两家 头部企业平分市场。
4.2、十余年技术储备，DCF有望成为增长新引擎
十余年技术创新，实现了 DCF 产品全覆盖。公司的氢能与燃料电池汽车专用产品始于 2010 年，内核变换技术迭代进步，是国内最早实现燃料电池 DCF 产品全覆盖的企业。 公司产品实现了从独立应用到多合一集成应用的全面覆盖，大功率 DC/DC 变换器单机覆 盖 60-250kW。目前，基于全 SiC 方案符合汽车级总成技术和汽车级软件技术的 DCF 产 品，已服务包括亿华通、上海捷氢、潍柴、海卓、清能等多个主机厂和集成客户。
产品技术经验积累，乘用车项目技术平移到商用车，已逐步配套多款燃料电池重卡及商 用车。从燃料电池乘用车到商用车，产品分别通过广汽、长城、上燃、捷氢、长安等乘 用车项目近三年严格的测试验证。通过乘用车项目技术成熟性平移到商用车市场，2019 年公司开始聚集于商用车及重卡领域，率先推出了燃料电池商用车 FC-PEU 大集成解决方案。目前已成熟批量应用 DCF 系列产品于燃料电池重卡、专用车等商用车领域市场， 并成为 2022 年北京冬奥会场地客车产品 DCF 驱动供应商。
燃料电池业务有望成为增长新引擎。2021 年燃料电池业务首次贡献营收 1.53 亿元，营 收占比16.4%，毛利率达到38.2%；2022H1贡献营收0.55亿元，毛利率攀升至39.97%， 高于同期其他业务盈利水平。短期来看，随着示范政策下市场释放出更多订单红利，其 氢能与燃料电池业务或持续为公司贡献可观盈利。长期来看，随着氢燃料电池汽车进入 规模发展期，燃料电池业务有望成为公司业绩增长的新引擎。
5、盈利预测
基于以下假设，对公司进行盈利预测：车 载 充 电 机 ： 预 计 2022/2023/2024 收 入 1.2/1.7/2.3 亿 元 ， 同 比 增 速 +54.5%/44.2%/33.9%，毛利率 18.0%/20.0%/20.0%。 车载电源集成产品：预计 2022/2023/2024 收入 10.7/18.7/28.8 亿元，同比增速 +85.4%/75.1%/54.5%，毛利率 8.0%/12.0%/13.5%。车载 DC/DC 转换器：预计 2022/2023/2024 收入 0.8/1.1/1.5 亿元，同比增速 +57.5%/44.2%/31.3%，毛利率 28.5%/29.0%/29.0%。 燃料电池相关产品：预计 2022/2023/2024 收入 2.1/3.0/4.2 亿元，同比增速 +40.0%/40.0%/40.0%，毛利率 40.0%/41.0%/42.0%。
根据上述假设，预计公司 2022/2023/2024 年营业收入为 16.0/26.3/39.5 亿元，同比增 速+70.9%/64.7%/50.2%；归母净利润分别为 0.51/1.76/3.30 亿元，对应 EPS 分别为 0.40/1.39/2.61 亿元，PE 分别为 90.1/26.0/13.9 倍。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
证券之星财经：
12月14日劲拓股份（300400）涨11.81%，收盘报17.33元，换手率6.02%，成交量10.95万手，成交额1.87亿元。该股为芯粒Chiplet、半导体、指纹识别、机器视觉、OLED、苹果产业链、工业自动化、智能制造、超高清视频、折叠屏、3D玻璃概念热股。12月14日的资金流向数据方面，主力资金净流入660.64万元，占总成交额3.53%，游资资金净流入389.46万元，占总成交额2.08%，散户资金净流出1050.1万元，占总成交额5.61%。
重仓劲拓股份的公募基金请见下表：
根据2022Q3季报公募基金重仓股数据，重仓该股的公募基金共2家，其中持有数量最多的公募基金为博时信用债券A/B。博时信用债券A/B目前规模为55.29亿元，最新净值3.05（12月13日），较上一交易日下跌0.68%，近一年下跌12.88%。该公募基金现任基金经理为过钧。过钧在任的基金产品包括:博时新收益A，管理时间为2016年2月29日至今，期间收益率为125.14%；博时双季鑫6个月持有混合A，管理时间为2021年1月20日至今，期间收益率为3.76%；博时浦惠一年持有期混合A，管理时间为2022年2月17日至今，期间收益率为2.19%。
博时信用债券A/B的前十大重仓股如下：
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跳动的斐波那契：
劲拓股份(SZ300400) 抢筹了？![[想一下]](http://js.xueqiu.com/ugc/images/face/emoji_29_think.png "[想一下]"){kind=small}
心心相印o：
联创光电(SH600363) 劲拓股份(SZ300400) 同兴达(SZ002845)
高温超导技术全球领先，市场需求潜力大
1.收缩非核心业务，聚焦主业静待业绩腾飞
1.1.持续优化产业结构，构筑业绩新起点
国内光电器件领军企业，聚焦三大主业推进产业优化升级。联创光电于 1999 年 6 月设立，由三家军工厂整合而成。公司设立之初，依托军工厂的技术资源，主营 LED 器 件、背光源和线缆等业务。公司于 2001 年 3 月在上海证券交易所挂牌上市。2011 年， 经国务院国资委批复，公司国有性质变更为非国有，完成股权改革。近年来，公司执行 “进而有为、退而有序”的战略，正逐步剥离线缆、背光源等低盈利能力业务，聚焦智 能控制器、激光和高温超导产品的研发和生产。
传统业务加速瘦身，聚焦智能控制器、激光及高温超导三大重点优化业务布局。近 年来，背光源和低端线缆业务的市场收窄，业绩不佳，公司正逐步剥离相关资产，将业 务中心放在智能控制器、激光产品和高温超导三大业务板块。公司的智能控制器产品从 高端家电智能控制器拓展至新能源汽车、工业控制领域的智能控制器、高端光耦等。
业务经营主体华联电子深耕智能控制器近四十年，于 2017 年在新三板上市。激光产品系 列由公司与我国中物院十所合作成立中久激光经营，公司将中物院十所的先进激光技术 科研成果产业化，现已具备国内功率最高的泵浦源和高质量光纤激光器生产能力，目前 激光武器“光刃Ⅰ”已通过验收，等待列装，“光刃Ⅱ”也已临近验收。。公司是全球唯一的高温超导感应设备供应商，在该领域构建了极高的技术壁垒。目前主要由参股子公 司联创超导经营，产品目前主要应用于非磁金属热加工领域，未来将向金属熔炼，晶硅 生长炉等领域拓展业务。
股权结构稳定，公司总裁伍锐是公司的实际控制人。江西省电子集团有限公司持有 公司 20.81%的股份，公司的总裁伍锐通过江西省电子集团间接持有公司股份，是公司的 实际控制人。吉安市国资委的全资子公司吉安鑫石阳实业有限公司持有公司 2.5%的股 份，是公司的第二大股东。公司采用股份公司与子公司矩阵式战略管控的经营管理架构， 实现股份公司战略管控、子公司灵活经营的模式。公司共控股 24 家公司，联营 4 家企 业。
权益收入支撑转型期利润，三大产业构筑公司未来业绩新增长极。公司目前处于转 型期，参股宏发电声获取的权益收入是目前公司的主要盈利来源。智能控制器，高温超 导业务和激光业务正在快速贡献收入与利润，是公司未来最主要的看点。这三个业务处 于规模较大的增量市场，公司在这三个业务领域也取得了独特的竞争优势，能够进一步 提升公司的盈利能力。传统业务领域，公司间接控股的联创致光是背光源业务的营业主 体，联创电缆科技和联创电缆等子公司经营公司线缆业务，目前公司正加速布局剥离这 两块业务中盈利较差部分，精简业务结构提高公司整体盈利能力。
1.2.优化业务布局，蓄力长期业绩增长
有序调整业务结构，业绩表现稳健。公司正在有序调整收入结构，背光源收入逐步 减少，高毛利润的激光业务表现突出，稳定了利润表现。重点布局的智能控制器是业绩 支柱，近三年营收占比 40%以上，2021 年营收同比增长 30%。随着激光业务迎来放量 期，高温超导设备订单量持续增加，同时公司加速剥离盈利能力较差的线缆和背光源业 务，未来公司业绩可期。公司 2022 前三季度实现了 29.7 亿元的营收，同比下降 8.9%， 主要由公司线缆板块业务收入计提遵循的会计准则由“总额法”变更为“净额法”造成。 公司业务转型加速，盈利能力逐步提升，2022 年前三季度实现 2.68 亿元的归母净利润， 同比增长 7.51%。
剥离低附加值传统业务，聚焦主业提升盈利能力。公司传统产业盈利较弱，目前公 司正在推动相关业务出表。公司从 2019 年开始逐步加速业务转型升级，剥离低质资产， 公司的盈利能力逐步得到优化。2020 年后，公司的归母净利率和毛利率都稳定上升，财 务费用率和销售费用率持续降低。公司研发费用持续处于高位，重视研发巩固重点业务 的技术壁垒，进一步提供公司盈利能力。
1.3.加速扩产三大重点产业，股权激励稳固核心骨干
加速三大重点产业产能扩建，为长期业绩增长蓄力。智能控制产业方面，华联电子 的新产区于 2022 年 9 月竣工。该产区位于厦门市翔安区，占地 80 亩，规划年产值 30 亿元。新产区提高了公司高端产品的产能，其主要产品为新能源汽车智能控制器、高效 电机变频驱动智能控制器和高端光耦合器。激光产业方面，中久激光 3.5 亿元产能已处 于满负荷生产状态，其中，约 2 亿元订单已完成生产并交付，剩余订单预计在 2022 年 年底前完成生产并交付。超导产业方面，兆瓦级高温超导感应加热设备已经量产，2022 年底产能达 50 台，现有在手订单已超 50 台。2024 年预计产能 100 台。未来一年内，公 司将在铝加工产业集中的地区设立超导产业园。
股权激励政策稳固核心团队。公司于 2020 年通过了股权激励计划，授予核心团队 共 1200 万股限制性股票。授予对象不仅包括董事长和总裁，还包括 17 名核心管理和技 术人员。授予价格为 11.26 元/股，以公司业绩的高水平增长为解锁条件，稳固核心团队， 推动公司管理和研发水平的提升。
2.合作中物院十所，打造军用激光武器国内龙头
2.1.高功率激光器前景广阔，国产替代诉求强烈
激光器是激光的发生装置，泵浦源是其核心器件。激光器有三大功能部件：泵浦源、 增益介质、谐振腔。泵浦源、谐振腔、增益介质分别起到点火、放大、助燃作用。泵浦 源（激励源）为增益介质提供能量激励；增益介质（也称为工作物质）吸收泵浦源提供 的能量受激后产生光子从而生成并放大激光；谐振腔是光子特性（频率、相位和运行方 向）的调节场所，通过控制腔内光子振荡来获得高质量的输出光源。根据增益介质的不 同，激光器可以分为固态（含固体、半导体、光纤、混合）、液体激光器、气体激光器等。 其中，半导体激光器还可以作为固体激光器和光纤激光器等其他激光器的核心泵浦光源，完成电能到光能的转化。
激光器市场规模持续扩大，科研与军事市场潜力大。据中商产业研究院数据，2016- 2022 年全球激光器总收入从 107.5 亿美元增长至 193.1 亿美元，CAGR 为 10.3%，整体 保持稳定增长。激光器可广泛用于工业加工、光通信、科研军事、医疗美容等下游应用 行业。在科研与军事市场主要应用于基础研发，如大学和国家实验室等，以及新兴和现 有军事应用的激光器，如测距仪、红外对抗和定向能武器研究等。单边主义、贸易战等 不安定因素长期存在，各国的军事安全需求将会持续增长，尤其是以激光器为核心的高 科技军工产品将保持高速增长。Strategies Unlimited 的统计显示，2021 年全球激光器在 科研与军事领域的规模达 29 亿美元，2017-2021 年均复合增长率达 33%。
高功率激光器市场需求持续增长，高功率激光器产品是我国未来国产替代重要发力 点。据 Strategies Unlimited 预测，2019-2025 年全球高功率半导体激光器的市场规模将 从 16.4 亿美元增长至 28.2 亿美元，CAGR 为 9.4%。其中，用于固体激光器泵浦源的市 场规模将从 4.3 亿美元增长至 7.3 亿美元；用于光纤激光器核心器件的市场规模将从 4.4 亿美元增长至 8.3 亿美元。以光纤激光器为例，我国 1~3kW 和 3~6kW 的中小功率光纤 激光器基本实现国产替代，6~10 kW 和 10 kW 以上的国产化率水平分别为 51% 和49%，未来几年国产替代空间大。
2.2.无人机发展带来安全隐患，激光武器反制备受青睐
无人机“黑飞”带来重大的安全威胁，推动反无人机市场急剧增长，主要为军事国 防应用。商业无人机被不法分子甚至恐怖分子用于非法侵入限制区域，进行偷拍、炸弹 袭击、投递放射性元素、非法贩运等违法活动。2018 年俄罗斯驻叙利亚军事基地发生 4 起小型无人机编队袭击事件。在军事方面，无人作战系统已成为空袭作战不可替代的新 发展方向，对军事行动产生重大影响。越来越多的无人机攻击事件导致了市场对安全的 需求。据 Polaris Market Research 预测，2021 年全球反无人机市场规模 8.43 亿美元，预 计在以 27%的年均复合增长率增长，至 2029 年达 57 亿美元。军事国防、商业、政府分 别占据反无人机市场应用的 58%、25%和 13%。
直接摧毁类系统占无人机反制系统超 9 成，其中激光武器为最优选择。目前无人机 反制系统主要有三类：检测控制类、干扰阻断类和直接摧毁类。监测控制类，主要通过 劫持无线电控制等方式实现；干扰阻断类，主要通过信号干扰、声波干扰等技术来实现; 直接摧毁类，包括使用激光武器、用无人机反制无人机等。据 Grand View Research 数据，直接摧毁类系统占反无人机系统的 91.4%。由于小型无人机出没环境的特殊性，相 比于导弹技术、微波武器技术和常规火力毁伤技术，战术激光武器具有精度高、速度快、 效费比高、抗电子干扰能力强等优点，成为反 “低慢小”低空目标的最佳选择之一。
2.3.依托九院十所推进科研转化，激光武器迎来放量期
依托九院十所科研成果设立中久激光，推进顶尖科研成果产业化。中国工程物理研 究院应用电子学研究所（九院十所）主要从事高能激光与高功率微波技术研究、高功率 半导体激光器与先进全固态激光器研发等工作。2019 年 11 月，公司与九院十所合作， 成立中久激光技术有限公司，其中九院十所作为技术方将知识产权、科技成果等作价入 股，作为首次出资的知识产权项目有高亮度尾纤半导体激光泵浦源技术（专利 8 项、工 艺技术 3 项、图集 1 项）和 2kW 光纤激光器驱动电源技术（61 个图样和技术文件）。
并 设全资子公司中久光电，重点服务军工、科研、特装等行业优质客户。2021 年公司成功 将九院十所科研成果产业化，泵浦源和激光器产品于 2022 年实现业绩迅速增长，截止 2022 年 9 月底，销售收入突破 1.5 亿元，三季度产品净利率超 25%，整机产品激光武器 光刃Ⅰ于 2022 年完成验收，等待列装；整机产品激光武器光刃Ⅱ完成研制并临近验收， 目前产线 3.5 亿元产能已经满产运行。
公司聚焦高功率激光产品，上游部件全面国产，客户主要面向科研院所与军方。公 司核心产品包括泵浦源（器件）、光纤激光器（集成）和激光武器（整机）。公司以十所 技术为基，推进科技成果转化，泵浦源芯片采购于长光华芯与其他研究所，已实现零部 件全面国产化。作为技术支撑方的九院十所形成了大功率叠阵泵浦源、泵浦激光增益模 块、高亮度尾纤 LD 泵浦源等三大系列产品，实现了大功率半导体激光核心部件全自主 化，其光纤泵浦源产品相比于同业其他产品具有更高的亮度和光纤效率。2021 年公司实 现 400W 大功率泵浦源产业化关键技术突破与量产交付，预计今年突破 600W 泵浦源， 明年研制 800W 产品。1500W 窄线宽保偏光纤激光器完成产线搭建进入成果转化阶段。
厚积薄发，迎来盈利向上加速起点，产能扩张蓄力长期成长。2022 年公司激光武器 整机光刃一顺利实现销售，激光业务产能快速释放，产品订单数量高速增长，目前 3.5 亿元产能已处于满负荷生产状态，2022 年首三季度公司激光系列产品实现营业收入 1.56 亿元，归母净利润 0.37 亿元，该项业务实现高速增长。与此同时，公司一方面布局产能 加速扩张，计划于 2024 年激光系列整体产能扩张至 10 亿元，另一方面正加速筹备激光 系列产品出口许可证，打开业务天花板，蓄力长期成长。
3.高温超导技术全球领先，市场需求潜力大
3.1.兆瓦级高温超导感应加热技术落地，节能优势显著
超导现象是指导电材料在低温环境下呈现出电阻等于零以及排斥磁力线的现象，按 照临界温度的不同可分为低温超导和高温超导。超导现象指把某种材料降到某个特定温 度以下的时候，电阻突降为零，同时所有外磁场磁力线被排出材料外，材料同时出现零 电阻态和完全抗磁性，这种状态下，即为材料进入超导态。按照超导体的临界温度，可 以将超导体分为低温超导体和高温超导体。临界温度低于 25K~30K（-248℃至-243℃） 超导体为低温超导体，临界温度高于 25K~30K（-248℃至-243℃）为高温超导体。
低温 超导材料一般都需在昂贵的液氦环境下工作，液氦制冷的方法昂贵且不方便，故低温超 导体的应用长期得不到大规模的发展，更多应用于核聚变工程、核磁共振等领域。高温 超导材料因为临界温度的提高，可以在液氮环境中工作，工业液氮制冷已经非常成熟， 一吨液氮的价格稳定在 1 千元以下，适用范围广且价格低廉，在 2000 年 YBCO 第二代 高温超导带材问世之后，高温超导得到了实质性发展。
高温超导目前主要应用于金属加工成型领域，由于其超导特性产生磁场无损耗，相 较于传统加热方式具备损耗低、透热性好等优点，未来有望大规模替代传统加热设备。 感应加热是利用电磁感应的方法使被加热的材料的内部产生电流，依靠这些涡流的能量 来为金属加热。高温超导加热方式相较于传统的加热方式存在多重优势： 1） 高能效：传统感应加热方式利用交变的磁场在静止坯料中产生感应涡流，实现 坯料加热。因为集肤效应，产生的涡流主要分布在锭料表面，锭料的幅向加热 效果的均匀性不佳，且铜圈自身会因为电阻产热，铜线圈会损耗 50%，拉低整 体的能效。超导直流感应加热采用的接近零电阻的带材，在超导直流感应加热 技术中，超导线圈中功率损耗可忽略。
2） 高穿透、高均匀、高品质加热：高温超导设备可以通过调整锭料的速度和增大 磁场的强度，增大涡流效应的透入深度以实现更均匀的幅向温度，相对于传统 加热炉可以得到更深入、更均匀的轴向温度分布，使得加热更有效率。 3） 可实现梯度加热：高温超导设备可以通过改变磁场的密度来进行加热温度的分 布，进行梯度加热，实现不同部位的加热需求。 4） 加热时长更短：传统工频炉加热到 200 度需要 24 个小时，而超导加热只需要 8 分钟，大大节约了时间，提高了效率。
综合国内外超导感应加热设备市场需求看：一台高温超导感应加热设备可以替换 2 台传统工频炉，以每台挤压机配套 1 台高温超导感应加热设备计算，国内高温超导感应 加热设备替换容量约为 4500 台，仅设备替换市场空间就近千亿元。
公司具备全球唯一的兆瓦级感应加热设备生产能力，产品技术遥遥领先。目前全球 仅有德国和韩国各有一台工业级超导感应加热装置，分别为 720kW 和 300kW。这些设 备的工业生产效率远落后于公司的产品。公司的设备功率是其他产品的 1.5 倍以上；可 加热铝锭的最大直径是韩国设备 1.9 倍，是德国设备的 2.5 倍；可加热锭坯的长度为韩 国设备的 2.14 倍，为德国设备的 2.17 倍；产能是韩国设备的 3.9 倍，是德国设备的 2.6 倍。工业生产效率上的巨大差异，保障了公司产品的竞争优势。
3.2.高温超导技术领跑全球，订单加速上行
公司的超导业务板块由参股子公司联创超导作为营运主体。联创超导成立于 2019 年 6 月，主要股东有江西省电子集团，联创光电和高温超导核心研发团队成立的有限合 伙制企业赣州智诺嘉企业管理中心。联创超导聚焦于高温超导强磁场低频感应加热设备、 基于高温超导磁体系统的高端电工装备等研发、设计及生产制造。现阶段，公司的主要 业务领域是铝、铜等非磁金属的热处理环节。
高温超导设备行业壁垒较高，公司设立专利障碍，加深技术护城河。高温超导加热 技术前景广阔，但是相应的进入难度同样很大。联创光电作为全球领先的高温超导感应 设备供应商，构建了较高的技术壁垒。已申请获批 43 项授权专利，其中发明专利 17 项，形成了全方位自主性的知识产权体系，并将已获权的中国专利通过 PCT 进入国际 专利，扩大保护地域范围。并且由于公司早在 10 年前就开始布局，进行技术团队、生 产团队的培养，以及研发过程、关键技术的摸索、试错过程以及研发投入，即使有后来 竞争者，也必须付出高额的资金和较长的时间。
优化销售模式助力公司迅速开拓客户群，节能认证落地进一步刺激下游客户产品 需求。公司高温超导设备主要采取三种销售模式，直接销售、租赁和能源管理模式，其 中合同能源管理模式，是指客户不需要一次性支付设备购买费用，但使用设备生产中节 省的电费需要和公司分成。这一销售模式减缓了客户的现金流压力，提高了客户接受度， 有助于公司新产品迅速开拓下游客户群，目前公司高温超导设备近 80%通过能源管理模 式销售。公司高温超导设备成功通过“上海市节能减排产品”专家评审，后续全国各地 企业购买公司设备均可以依据地区政策和设备价格获取节能补贴，如广东省各地可给予 设备投资额 20%-30%不等的补贴，且部分省市县区的扶持政策可以叠加实施，实际补贴 总额最高地区可接近设备投资额的 40%。
供应中铝集团的首台设备交付仪式顺利举行，公司设备迎来高曝光度，订单量加速 上行。2021 年末，国际首台大容量超导感应加热器正式交付中铝东轻，主要应用于军工 和高端航空铝材。2022 年投入生产，验收节能效果显著。2022 年 9 月 26 日，公司和中 铝集团东北轻合金有限责任公司一同于哈尔滨举行产品验收仪式，同时本次活动助力公 司收获其他意向客户订单。2022 年 11 月 4 日，公司与广亚铝业有限公司签订合作协议， 首台设备预计 2023 年 1 季度交付广亚。后续协助广亚铝业对公司现有及未来新增铝挤 压、锻压生产线进行全面节能技改，预计需求设备不低于 30 台。
产品矩阵加速完善，提前布局产能扩张蓄力长期成长。公司规划布局单工位、双工 位、四工位、八工位的超导加热装置。每台设备的使用寿命在 25 年左右，公司目前销 售产品以单工位产品为主，明年重点打磨多工位产品，提升公司盈利能力。公司目前超 导设备产能在 50 台左右。后期公司计划在铝产业集中的区域附近布局超导产业园，预 计在年内完成选址明年开工投建，最终计划在 2025 年实现年产能 200 台的目标。
布局高温超导技术向其他应用领域拓展，打开高温超导设备天花板。在铝加热应用 领域积累行业经验后，金属熔炼这一高能耗工艺是公司的下一个业务发力点。金属熔炼 一般每五年内更换 50-60%，有望实现每年 400-500 亿元的市场替换规模。晶硅生长炉业 务是公司下一个布局重点研发突破的领域。晶硅生长炉是晶硅的制造设备，低温超导磁 体已在晶硅生长炉中有所应用。但低温超导需要液氦作为耗材，成本难以控制。2021 年 全球晶硅生长炉的市场规模已经达到 800 亿元。在此领域超导感应加热逐步替代，预计 将达到每年 200-300 亿元的市场规模。
4.智能控制器行业增长稳定，汽车电子与高端光耦赋予新动能
4.1.智能控制器市场庞大，智能终端促进需求增长
智能控制器是电子设备的“中枢控制核心”，硬件核心是 MCU 芯片/DSP 芯片。智 能控制器是在仪器、设备、装置、系统中为完成特定用途而设计的计算机控制单元，一 般以微控制器（MCU）芯片或数字信号处理器（DSP）芯片为核心部件，通过置入相应 的计算机软件程序以完成某些特定的感知、计算和控制功能。
AIoT 中游核心产品，广泛应用于汽车电子、家用电器、电动工具等领域。上游原 材料主要有 IC 芯片、PCB 板、晶体管、电容电阻等元器件。智能控制器生产所需的原 材料较为分散，智能控制器厂商对单一供应商的依赖程度较低，有较大的选择空间。部 分电子元器件已实现国产替代，但高端领域的 IC 芯片、PCB 等产品仍依赖进口。下游 应用广泛，2020 年在中国市场中五大应用场景占比为 68%。汽车电子的市场占比最高， 为 24%，其次分别为家用电器 16%和电动工具及工业设备装置 13%。
汽车电子控制器是汽车电子系统的控制中枢。汽车中单功能的电子控制单元也被称 为 ECU，ECU 可以在大量传感器、电源及通信芯片以及执行器等零部件的配合下实现 对汽车状态的操控。汽车智能化、网联化升级，带动汽车电子控制器市场规模稳步增长。汽车在智能化、 网联化升级趋势下功能单元不断增加，从而带来 ECU 数量提升，中短期来看，将带动 单车汽车电子控制器数量及性能提升。从长期来看，ECU 数量的增加会降低传输效率， 目前 ECU 分布式架构将逐步向 DCU 域集中式架构发展，这也将驱动汽车电子控制器技 术升级、价值量提升。据麦肯锡预测，汽车电子控制器未来市场规模有望在 2025 年增 长至 1290 亿美元。
家电智能化升级拉动智能控制器需求高增长。伴随居民生活水平及智能家居市场认 知度的双重提升，全屋智能解决方案将迎来广阔的发展空间，推动智能家居市场发展。 目前中国全屋智能解决方案市场处于场景增长导向阶段，市场体量将迎来快速增长。据 艾媒咨询预测，2022 年中国智能家居市场规模将达 2175 亿元，2016-2022 年均复合增长率高达 23%。随着智能家居产品类别不断丰富，下游智能家居领域内细分市场规模急 速扩张，为智能控制器催生更多确定性需求。智能控制器是智能家居的核心部件，智能 家居的兴起将成为拉动家电智能控制器需求增长的强劲动能之一。
终端产品智能化驱动智能控制器需求增长。随着中国电子工业与物联网的高速成长， 产品智能化进程不断加快，智能控制器的下游空间被进一步打开，增长前景广阔。据 Frost & Sullivan 估算，2024 年全球智能控制器行业市场规模将达到 1.96 万亿美元；中国市场 这一数据将达 3.81 万亿元，2018-2024 年均复合增长率为 12.3%，远高于全球平均增速。
智能控制器下游应用众多，各家厂商均有专注的细分领域。国内第一梯队包括拓邦 股份、和而泰，此类公司控制器业务起步较早，规模较大，具有一定先发优势；第二梯 队有朗科智能、和晶科技、华联电子（联创光电子公司），规模中等，具有较好成长性。 随着消费需求不断升级，智能控制器技术含量也越来越高，头部厂商的高额营收足以支 持其加大研发投入，进一步拉开与众多未上市的中小企业的差距。
4.2.立足高端智能家电领域，开拓汽车电子新应用
公司智能控制器业务通过控股子公司华联电子经营，是公司支柱业务。华联电子 （872122.NQ）目前在新三板上市，正在筹划由新三板转板至北交所上市。华联电子是 国内最具实力的智能控制器和半导体光电子器件研发与制造企业之一，主营智能控制器、 智能显示组件和红外器件及其它电子元器件的研发、生产和销售，产品领域涉及家居、 商用、汽车电子等。智能控制器正从高端智能家电逐步向工控、汽车电子领域拓展，同 时公司产品品类横向拓张，布局高端光耦，目前出货量全国领先，正强势引领高端光耦 国产替代。
华联电子快速发展，营收及归母净利润实现稳定高增长。2022 年，华联电子受家电 市场需求疲软影响，智能控制器营收略有下滑，公司重心向更高附加值汽车用智能控制 器转移，归母净利润稳步提升。2021 年，华联电子营业收入为 20.3 亿元，同比增长 29.3%， 2016-2021 年均复合增长率为 15.7%；2021 年归属母公司净利润为 1.1 亿元，同比增长 22.5%，2016-2021 年均复合增长率为 22.2%。
公司智能控制器产品主要应用于高端智能家电客户涵盖国内外一线知名厂商。公司 的智能控制器产品包括冰箱控制器、空调控制器、洗衣机控制器、汽车继电器控制器等， 涵盖家电、工控、汽车电子等多领域。公司已积累包括伊莱克斯、ArcelikA.S.、A.O.Smith、 格力、美的、江森自控、林德叉车、宏发、开利等在内的数十家国内外家电、新能源汽 车制造和工业控制服务的全球优质客户。
技术、客户、产能共振，助力公司开拓智能控制器在汽车领域应用。1）技术方面： 公司在高端智能家电领域积累了产品防水、抗震技术经验，助力公司顺利突破汽车领域 产品技术壁垒。2）客户方面：联创光电持有国内继电器龙头宏发股份主要业绩来源宏 发电声20%的股份，2021年，宏发在全球汽车继电器市场份额达14%，位居全球第二，客户涵盖国内外知名客户，华联电子的汽车用智能控制器产品通过向宏发供货， 顺利切入知名汽车厂商供应链。
3）产能扩张： 2022 年 9 月 3 日，厦门华联电子（翔安）工 业园正式竣工，智能控制器年产能达 30 亿元，规划逐步投产至 2024 达到年产值 30 亿 元，其中新增产能主要用于新能源汽车智能控制器、高效电机变频驱动智能控制器、高 端光耦等产品。在汽车电子领域，公司已经成功进入汽车电池管理、底盘和车身等环节， 提供充电器、继电器驱动、踏板控制器、空调及汽车冷链控制等产品或解决方案。
光耦市场基本由国际巨头垄断，公司布局高端光耦引领国产替代。光耦合器的基本 原理是以光作为媒介来传输电信号，通过电-光-电的转化，起到输入、输出、阻隔的效 果。2020 年全球光耦市场规模为 16.9 亿美元，据 QYResearch 预测，2027 年将达 24.9 亿美元。目前中国大陆厂商市占率不足 3%，国产替代空间巨大。华联电子重点布局高 速光耦单品，广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、国网电力、轨道交通、新能源汽车 和充电桩等场景。公司聚焦高端光耦产品抢先布局，填补国内空白，充分受益于国产替 代的机遇。2021 年公司光耦订单突破 2 亿元，高端高阶光耦出货量处于全国领先地位， 已进入头部客户的重要供应链体系，逐步积累了超 50 家相关应用行业的企业客户。
5.盈利预测
核心假设与拆分： 智能控制器业务：公司智能控制器正从高端智能家电逐步向工控、汽车电子领域拓 展，同时公司产品品类横向拓张，布局高端光耦，继续扩充产能，未来该领域将会继续 稳定增长。我们预计公司该板块 2022-2024 年收入为 20.2/24.9/28.5 亿元，同比增速为 1.2%/23.3%/14.4%。该板块产品结构持续优化，提升汽车电子、高端光耦占比，自建厂 房减少费用支出，我们预计公司毛利率将稳步上升，预计智能控制器业务版块 2022-2024 年毛利率为 17.5%/18.0%/18.3%。 背光源及应用产品：近年来，背光源市场收窄，业绩不佳，公司已逐步剥离相关业 务。公司今年将盈利能力较差的消费电子背光源相关资产整体剥离出表，聚焦核心主业。
我们预计公司该板块 2022-2024 年收入为 7.7/5.4/5.9 亿元，同比增速为 -32.0%/-15.0%/- 5.0%。该板块产品背光源业务受消费电子行业影响，毛利率较差，公司在逐步剥离盈利 较差的业务，保留盈利质量较高的工控、车载等背光源业务，我们预计公司毛利率将稳 步提升，2022-2024 年毛利率为 5.0%/10.0%/11.0%。 光电线缆业务：公司光电线缆业务持续亏损，陆续剥离光缆、铜丝加工、电力缆等 等非重点业务,2022 年收入因中标业务大幅上升，未来公司将会继续压缩该板块的业务。
我们预计 2022-2024 年公司光电线缆板块营收分别为 4.9/2.1/1.8 亿元，毛利率仍然会继 续下降，分别为 16.6%/14.5%/13.0%。 激光及微电子元件：公司具备国内功率最高的泵浦源和高质量光纤激光器的生产能 力，公司与九院合作的激光武器将成为盈利主要来源，产能扩张蓄力长期成长，业务收 入迎来加速期。我们预计 2022-2024 年公司激光板块营收分别为 3.3/5.5/10.2 亿元，同比 增速为 166.8%/67.8%/85.2%，公司高毛利率激光武器形成规模化量产销售，毛利率将会 逐步提高，分别为 41.0%/43.0%/43.5%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
心心相印o：
易天股份(SZ300812) 中富电路(SZ300814) 劲拓股份(SZ300400)
电子行业：探底低位性价比凸显，布局良机静待天明
电子行业以创新周期轮动，新兴应用领域发展再注生命力。电子行业创新周期以核心产品 及新技术渗透为主线，PC、智能手机、VR/AR 及汽车电子等产品接力支撑行业主要需求。 展 望后市，汽车电子逐渐起量，VR/AR 市场不断突破，新一轮周期脚步向前不断衍生出各类投 资机遇。
悲观预期内外交叠，年初以来电子行业领跌申万一级，逐渐步入配置区间。2022 年初以来， 国内疫情波动反复，疫情影响消费者出行欲望及终端零售。四月上海、吉林等地疫情使部分 厂商生产陷入停滞，且汽车等市场供应链严重受损，居民悲观预期加速上行，下游需求持续 下跌。叠加地缘政治、美联储加息等外部因素，电子行业年初以来领跌申万一级，截至 12 月 9 日，跌幅达 33.2%，已步入配置区间。
业绩方面，消费电子板块业绩较为亮眼，光学光电子业绩下滑幅度较大。2022 年第三季度 电子行业营业收入达 8030.4 亿元，同比+1.9%；归属净利达 341.9 亿元，同比-42.7%。分 子板块来看，半导体、消费电子、光学光电子、元件、电子化学品分别实现营收 1144.8、 3513.6、2112.14、617.4、124.9 亿元，分别同比+6.9%、+26.1%、-17.2%、-4.6%、+3.4%； 同时，上述子板块各实现归属净利润 135.8、188.9、-70.0、62.5、12.2 亿元，分别同比-19.2%、 +25.4%、-135.4%、-13.4%、-2.2%。
半导体方面，2022 年半导体行业整体处于下行区间，目前行业呈现缓慢筑底态势。当 前时点，库存端上行已逐渐显现压力，我们预计 2023H1 将出现库存拐点；资本开支 端绝对值仍创新高但边际调整下滑；长周期方面，产品端迎汽车电子等新兴应用起势， 结构性变化贯穿行业此轮周期，使得成长属性强化。
消费电子方面，2022 年手机市场整体疲软，但 Q3 国内智能手机市场同比跌幅开始收 窄，苹果出货量同比微增。汽车市场景气回归，6 月以来疫情影响已逐渐减弱。尽管传 统手机市场整体疲软，但多家消费电子企业布局新能源汽车、VR/AR 等市场，积极开 拓第二增长曲线，业绩改善明显。
电子化学品方面，在半导体行业整体景气周期下行的情况下，电子化学品难掩颓势，但 在晶圆产能释放、中美科技脱钩以及俄乌冲突等因素催化下，电子化学品需求仍然有一 定支撑量，OPEX 工艺属性持续推动利润增长。优质标的脱颖而出，逐步通过晶圆厂 认证，进入量产阶段，鼎龙股份、金宏气体、华特气体营收靠前，盈利能力增长迅猛。
光学光电子方面，2021H2 后，面板厂商产能快速释放，但伴随下游消费需求疲软，行 业进入去库周期，面板价格呈现持续下行趋势，各光学光电子企业业绩承压。当前时点， 面板价格呈现跌幅收窄，价格企稳。今年 10 月各尺寸面板价格均出现了 14 个月以 来的首次回升，随着价格端触底回升，板块业绩表现有望改善。
元件方面，整体市场呈现新旧动能转换趋势，结构分化属性增强。传统领域方面，国内 元件厂商下游主要为消费电子、通信、家电等，目前景气度较低，增长相对有限；而新 能源车、光伏领域元件需求持续景气，部分元件龙头厂商积极布局车载、风光储等新领域。整体来看，板块创新动能抵消了传统领域不振造成的影响，总体发展趋稳，伴随着 消费需求复苏，盈利能力有望显著拉升。
从需求看，多重因素交叉作用，行业下游分化加剧。
手机市场低迷持续，苹果销量增长。全球智能手机 2022Q3 出货 3.0 亿部，同环比-7.6%、 +2.5%。全球经济整体放缓，通胀压力短期难以消化，手机市场低迷持续。但三季度苹 果发布新机，销量出现正增长。且得益于苹果用户群体较高的忠诚度，这一增势有望在 四季度持续。
汽车市场复苏明显，除俄罗斯外多国景气修复。2022 年 10 月除俄罗斯受地缘政治影 响较大外，中国、美国、日本、印度、德国、英国、韩国、法国、意大利、墨西哥、西 班牙、荷兰、挪威等国汽车市场均出现不同程度复苏。去年同期大宗原材料上涨引致成 本提高，叠加汽车“缺芯”现象加剧拖累供给端造成较低基数。目前看，缺芯压力部分释 放，上半年地缘政治影响逐步消化，汽车市场景气修复。
PC 市场下滑加剧，除苹果外均受拖累。随着全球经济整体放缓，消费者换机周期拉长， 同时商业采购下滑严重，PC 市场遇冷。2022 年第三季度全球 PC 出货 0.68 亿台，同 比下跌 19.2%。分厂商看，联想、惠普、戴尔、苹果、华硕分别出货 0.17、0.13、0.12、 0.08、0.06 亿台，分别同比-16.3%、-27.8%、-21.2%、+1.7%、-7.8%。
TWS 耳机渐入存量时代，贝塔端成长性弱化。2022 年第二季度 TWS 耳机全球出货 0.6 亿件，同环比+8.1%、-7.6%。其中，苹果、三星、小米分别占比 27.8%、9.2%、5.2%。
智能手表表现良好，苹果优势明显。2022 年第二季度全球智能手表出货 0.3 亿件，同 比+24.8%。其中，苹果出货 840 万件，同比+6.3%，占比 26.5%。
工业需求上半年短期波动，中期向好趋势不变。2022 年第二季度在经历疫情冲击后， 5000 户工业企业固定资产投资情况指数向上修复。第三季度，为了提振实体经济，8月-9 月期间的国常会提出支持重点行业更新改造的鼓励性政策，我们预计工业需求将 持续回暖，相关电子元器件产品景气度中期向好。
半导体：新一轮景气周期引领优质赛道标的价值重估
1996-2019 年，半导体产业经历了 7 个完整的景气周期，2022 年整体处于下行区间，2022 年 8 月、9 月同比分别+0.1%/-3%。当前时点来看，半导体三大周期表现为：库存端已上行 显现压力，资本开支端绝对值仍创新高但边际调整下滑，产品端迎汽车电子等新兴应用起势， 结构性变化贯穿行业此轮周期，使得成长属性强化。
销售端，半导体各产品销售额增速呈现明显周期性波动，存储板块销售额增速靠近历史底 部位置。2010 年至今，受益于以智能手机为代表的消费电子产品大周期以及 AIoT、汽车电 子等新兴应用为代表的新周期崛起，半导体行业各产品实现波动中成长，其中，存储板块增 速变动的周期性更强。各板块增速由 2021 年 4 月起呈现放缓态势，2022 年 9 月，模拟/MOS 微处理器/逻辑/MOS 存储/分立器件/光学/传感器及制动器/集成电路销售额同比变化分别为 +20.70%/-7.77%/+5.99%/-24.97%/+7.86%/+4.21%/+15.12%/-4.49%。从近几轮周期的底 部特征来看，此次半导体行业各产品销售额增速大体步入周期性低点，未来需求驱动反转可 期。
价格端，各产品 ASP 结构化波动，存储板块调整幅度较大。作为供给与需求的互动反映， ASP 能够反映行业景气情况，未来仍可持续关注其边际变化。2021 年，强劲需求以及原材 料价格上涨推动半导体产品 ASP 提升。目前部分环节平均售价增速呈现放缓态势，各产品 价格结构性特征凸显。2022 年 9 月，模拟/MOS 微处理器/逻辑/MOS 存储/分立器件/光学/ 传感器及制动器/集成电路 ASP 同比变化分别为 +14.3%/-1.54%/+6.12%/-15.21%/+23.87%/+36.82%/+40.34%/-5.57%。
库存周期方面，库存调整周期性循环，同比增速见顶。存货周期主要反映企业供给与下游 需求间存在时滞性。进入 2022 年以来，随着消费电子下游需求超预期走弱，半导体行业厂 商库存压力明显加大，目前库存周期位于主动去库存阶段。海外及中国台湾主要半导体厂商 库存同比增速自 21FQ3 开始上行，2022FQ2 同比+30%。我们观察日本集成电路产成品库 存增速情况发现，存货及存货率指数同比增速均自 2022 年 4 月开始放缓，9 月分别为 +29.93%/+27.66%，台湾电子及光学客户存货 PMI 方面，客户存货 PMI 增速自 2022 年 6 月开始下行，10 月同比+8.2%。我们认为，随着库存压力逐步接近上几轮周期高阈值，去 库存渐成行业共识，调整将有望提速。
去库调整有望加速。日本集成电路去库速度及美国计算机&电子产品存货出货比同比增速分 别于 22 年 3 月、4 月开始改善，日本 4 月触底-49.95%，然后于 9 月同比-7.7%，库存上行 压力见顶，去库调整有望加速，我们预计 2023 年上半年将提升至正常水平。
产能周期方面：资本开支边际下行，国内先进制程扩产受限，设备景气度短期承压。2022 年 11 月，IC Insights 下调 2022 年全球半导体资本支出预测，预计今年增长 19%至 1817 亿 美元（原预测：+24%至 1904 亿美元），预计 2023 年同比-19%至 1466 亿美元，主要归 因于内存市场需求疲软及美国对中国半导体厂商的制裁。考虑到消费电子需求萎缩，部分厂 商扩产愈发谨慎，部分供应商特别是 DRAM 和闪存制造商已经宣布将削减今年的资本支出 预算。与此同时，由于晶圆厂扩产的资本支出中 70%-80%将用于购买半导体设备，下游晶 圆厂资本开支变化将密切影响半导体设备行业收入增长，由于美国制裁原因，国内先进制程 节点、128nm 及以上的 3D NAND 芯片未来扩产受限，未来 2-3 个季度设备行业景气度或 将有所承压。
下游应用景气持续呈现结构性分化。自 2018 年至 2020 年 9 月，汽车电子景气度持续下行， 而通讯、消费为代表的下游应用景气度走高，工控则相对稳定；自 2020 年 10 月至今，受 益于“双碳”目标下新能源汽车以及风光储等发电端渗透率上行，汽车、工控应用景气度明显 提升，而消费领域景气度整体下滑明显。未来伴随消费电子复苏，下游应用多轮共同驱动下 半导体行业有望迎强上行周期。
新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体行业兼具周期与成长属性，投资机遇交叠 出现，新一轮周期前期布局需更为精细，寻找业绩确定性较高与预期改善赛道。（1）把握 半导体周期回暖预期下优质模拟/射频 IC 设计企业布局机会：内忧外患下国内半导体指数多 次调整，后续有望开启新一轮景气周期，模拟、射频类 IC 设计优质标的包括圣邦股份/卓胜 微等有望脱颖而出。（2）低渗透率新技术驱动：电力电子 SiC 性能优势体现，汽车电动化 浪潮下需求走强，行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口，关注三安光电/天岳 先进前瞻布局化合物半导体、士兰微自建 6 寸产线加速追赶；Chiplet 技术生态逐渐成熟， 国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的 将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好 IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC 载 板优质标的受益于 Chiplet 浪潮实现价值重估。（3）半导体设备：景气度短期承压，2023 配置机会依旧值得看好：未来 1-2 个季度，国内半导体设备行业受下游景气度、美国 BIS 限制影响，业绩或将出现短暂承压；展望 2023 年，半导体设备行业或将在晶圆厂国产化率 持续提升、支持政策落地、消费复苏等多方面因素的驱动下预期转暖，行业有望重新获得配 置机会。（4）特种 IC：国防军工自主可控及电子元器件国产化双重驱动，2027 年建军百 年奋斗目标及 2035 年国防与军队现代化的目标稳固需求，正向研发持续推进，助推行业业 绩放量。
IC 设计：把握半导体周期回暖预期下优质模拟/射频 IC 设计企业布局机会
从历史持仓比例的角度分析，IC 设计厂商机构配置进入底部区间。我们选取部分 IC 设计厂 商机构持股比例，2022Q3，各公司持仓占比明显下降，且低于 2020 年末，为历史较低水 平。我们认为，在国产替代产业升级趋势下，短期波动不改长期成长，随着行业景气度逐渐 回暖，优质标的伴随业绩及估值修复双重驱动，配置比例将重回合理区间。
模拟 IC 设计方面，TI 12 寸晶圆厂投产后行业景气度将呈现边际变化，国内行业头部效应 或将强化。2022 年，TI 和 ADI 存货均较 2021 年明显提高。TI 存货周转天数较 2021 年小 幅提高，ADI 存货周转天数则有所下降；自 2021 年缺芯持续从而提升平均货期形势下，2022 年模拟芯片平均货期仍维持高位。2022 年 9 月底，TI 公告 12 英寸晶圆厂已开始了初步投 产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求，全部投产后，工 厂模拟芯片产量将超 1 亿颗/天，行业将面临明显的供给与价格冲击，供需关系紧张局势将 有所松动。
国内模拟 IC 设计厂商毛利率相对稳定，库存压力有望消解。在下游需求疲软、宏观经济下 行压力加大等因素背景下，2022 年主要模拟设计 IC 厂商毛利率虽有部分厂商明显下降，但 整体维持稳定，展望未来，我们认为行业毛利率有望企稳上行；同时，设计厂商存货环比上 升，终端消费占比较高的艾为电子等厂商存货达阶段性新高，但部分企业存货环比增速明显 下降，供给端控制成效逐步体现。
我们选取部分模拟 IC 设计重点标的进行 22Q3 季报重点汇总及近况更新，我们认为，伴随 后续库存去化加速、消费需求回暖叠加头部公司在新兴赛道方面的积极布局释放更多业绩弹 性，优质标的包括圣邦股份持续开展研发，将具备更强的经营韧性，而纳芯微在汽车/新能 源赛道的精细布局则将持续为企业创造逆周期成长的动力，消费占比较高的标的包括艾为电 子等将在需求逐渐回暖情况下有望迎来业绩修复及反弹拐点。
射频 IC 设计方面，截止 Q3 末，卓胜微存货 18.24 亿元，基本与 Q2 持平，目前仍未明显 释放反转信号，但公司 Q3 单季度毛利率实现 54.06%，环比改善 1.33pct，且存货环比增速 下降显著；自产 SAW 滤波器和高性能滤波器已于 Q3 具备量产能力，分立滤波器和集成自 产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组已积极向市场推广，有部分产品在品牌客户端验 证通过，即将实现量产出货。后续伴随需求逐渐回暖，业绩修复可期。
半导体设备：行业景气度磨底，检测/量测等低国产化率赛道值得关注
景气度短期承压，未来 1-2 个季度是较好的配置时间节点。2022 年以来，受全球半导体行 业景气度影响，国内半导体设备销售额增速下行；第二季度，受上海疫情影响，半导体产业 链供给中断雪上加霜，增速由正转负；第三季度国内半导体设备企业报表依旧强劲，可见行 业成长性依旧强劲。展望 2023 年，受宏观经济影响，行业景气度将由下游消费电子、IC 向 上传导至晶圆厂、设备、材料等环节，叠加 BIS 限制，我们判断未来两个季度半导体设备企 业业绩增速或有压力，但依旧可以保持正增长；下半年随着宏观经济环境改善、预期转暖， 半导体设备行业的业绩、估值有望迎来双重修复。未来 1-2 个季度，半导体设备行业配置性 价比有望在行业磨底过程中显现。
国产化仍然是国内半导体设备产业发展的主旋律。从国内招投标的角度来看，当前时间点去 胶、清洗、刻蚀、CMP 抛光等环节的设备已经稳扎稳打迈入 30%以上的国产化率区间，而 薄膜沉积、炉管、量测类设备国产化率较低，光刻机、离子注入等环节国内半导体设备企业 中标率则处于非常低的阶段。
行业大势是半导体全环节自主可控，过程诊断（检测/量测）等低国产化率方向值得关注。 中长期来看，受 BIS 限制，国内半导体制造工艺的提升离不开关键设备的自主可控，因此 高比例的国产设备晶圆产线将是发展大势，各类半导体设备公司的核心成长逻辑较一致。综 上我们认为当前时间节点可以关注短期国产化率较低但市场体量较大的环节，如过程诊断 （检测/量测环节）。
光学检测/量测是过程诊断的第一大赛道，行业成长性强、国产化空间充足。从技术上看， 一般来讲制程工艺的缩进将大幅提升半导体设备的采购量，但绝大多数设备的用量占比不会 发生太大变化。就检测/量测设备而言，由于曝光、薄膜沉积、刻蚀等步骤之后均需要匹配 相应的检测、量测环节，同时更精细的结构需要花费更多的时间，所以其设备的用量占比相 对有所提升。KLA 预测，相比 FinFET 工艺，GAA 工艺的检测需求将增加 50%，量测需求 增加 30%。由于电子束检测/量测类设备所释放的电子束会损伤晶圆，所以在产线中光学设 备的配置比例更高，根据 KLA，有图形光学检测类设备市场规模已从 2019 年的 13.5 亿美 元增长至 2021 年的 28.8 亿美元。展望未来，国内晶圆厂将在良率、工艺水平上追赶海外， 相关设备国产化空间充足。
从国内企业的布局来看，在主要的光学检测赛道，精测电子的孙公司上海精积微已有产品进 入晶圆厂验证；中科飞测在无图形、有图形晶圆缺陷检测赛道中，均有机台进入产线验证， 而纳米图形晶圆缺陷检测设备则处于设计阶段。在光学量测赛道，精测电子、上海睿励两家 企业已实现了膜厚量测产品的量产出货，处于国内领先地位。
电力电子 SiC：800V 平台加速落地，高 Opex 属性+低渗透率驱动行业领跑
WolfSpeed 上调远期业绩预测，标志碳化硅市场未来成长可期。全球 SiC 功率器件市场规 模将在 2022/2024/2026 年分别达到 22/42/60 亿美元，其中新能源车为核心驱动力，占比 在 2026 年达 77%。在行业成长动能持续满载下，全球化合物半导体龙头 WolfSpeed 业绩 自 20Q4 起持续增长，随着产能逐渐释放，公司预计营收将快速放量，FY2021-2026 期间 CAGR 达 30%，2026 年长期收入将会在原本 21 亿美元的预测基础上增加 30%-40%，其中 器件占比在 2/3 左右。
SiC MOSFET 或将于 2023H2 达到价格甜蜜点，带动更多车端逆变器应用。由于 SiC 方案 可提高续航约 4%，而 Si 方案提高续航需增加电池容量并在一定程度上增加电耗，因此若等 效 SiC 方案的续航，Si 方案需明显提高电池容量，从这一方面来看 SiC 方案可以节约电池 容量扩大所带来的成本提升。若 SiC 晶圆价格年降 10%左右，则有望在 2023H2 获得正的 成本节约值，SiC MOSFET 6 寸晶圆价格 3518 美元/片时整体效益达到平衡。
800V 高压平台加速落地，2022-2023 年快速上量匹配碳化硅成本均衡点。800V 高压快充 平台为解决里程焦虑的破局者，国内外车企从 2021 年起掀起一轮 800V 平台车型发布潮， 国内造车新势力及传统汽车厂商旗下的智能电动品牌纷纷入场，以抢攻大功率快充高地，伴 随高压平台逐渐落地，SiC 将有望成为首选。国内自 2021 年起 SiC 功率器件实现国产化从 0 到 1 的突破，而后续 800V 平台车型快速起量阶段与 SiC MOSFET 价格甜蜜点有望达成 节点重叠，成本下降+细分赛道百花齐放带动电力电子碳化硅供应商业绩高振。
汽车电动化浪潮下功率产能满载新能源需求续强，国内具备技术及资金实力的厂商将迎来 切入下游客户供应链抢占份额的机遇。我们关注在 SiC 市场起量期间抓住扩产机会且在功 率 SiC 有所布局的优质标的，其中进度较快且具备产能先发优势的企业为碳化硅平台型 IDM 龙头三安光电及深耕碳化硅衬底领域多年的天岳先进，有望在行业高速成长期间占领更多业 绩增量空间。
国内传统硅基功率器件企业拓宽第二成长曲线，开展 SiC 器件布局巩固龙头地位。由于 SiC 材料的显著优势及各车厂积极投资应用，全球领先的传统硅基 IGBT 企业展开对 SiC MOSFET 的布局，以巩固自身在功率器件市场上的龙头位置。我们汇总国内传统功率器件 企业布局电力电子 SiC 情况如下，其中进度较快的为 BYD 半导（已实现在新能源车电驱控 制器中的规模化应用）及时代电气，士兰微、斯达半导、新洁能等企业也展开对于 SiC 产 线的建设，士兰微 6 寸 SiC 产线于 2022Q3 通线，首个 SiC 器件芯片已投片成功，目前正 在加快后续设备的安装调试，目标于 2022 年底形成月产 2000 片 6 英寸 SiC 芯片的生产能 力。 硅基功率半导体内嵌于半导体行业整体的景气周期中，但整体景气上行阶段长于半导体行业 周期，目前高压 MOSFET、IGBT 货期仍然处于高位，我们认为，23 年初起或将进入 6-8 个季度下行期，利润空间随之收窄。叠加海外扩产产能逐渐释放，23H2 全球 IGBT 供需结 构进入紧平衡，国产替代进程相较 21-22 年将有所放缓。传统硅基功率器件企业凭借原有 的 Power 设计经验及客户资源基础，拓展电力电子 SiC 具备一定优势，在 SiC MOSFET 上的布局拓展或将破局。
Chiplet：破局后摩尔时代，重塑半导体产业链价值
异构多核 SoC 成传统大规模集成电路主流趋势。随着先进工艺节点不断推进，芯片线宽缩 小下单颗芯片可容纳的晶体管数量不断提升，7nm 工艺节点下 80mm2裸片晶体管数量增长 至近 70 亿个。传统大规模集成电路主流趋势为异构多核 SoC，微处理器、模拟 IP、数字 IP、 存储器等以同一种工艺制造方式被集成在单一芯片上，实现芯片体积缩小及性能、可靠性的 提高。 先进工艺节点下晶体管单位成本不断下降，但 IC 设计复杂度及设计成本不断提升。以先进 工艺节点处于主流应用时期设计成本为例，工艺节点为 28nm 时，单颗芯片设计成本约为 0.41 亿美元，而工艺节点为 7nm 时，设计成本快速提升至 2.22 亿美元。即使工艺节点达 到成熟应用时期，设计成本大幅度下降的前提下，相较同一应用时期的上一代先进工艺节点， 仍存在显著提升；此外，设计复杂度的提升也将对芯片良率产生影响，间接提高了整体制造 成本。
此外，在工艺节点不断推进下，制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，通常在 15%左 右，而先进封装技术迭代速度快于制造端。
Chiplet 将满足特定功能的裸片通过 die-to-die 内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基 础芯片的系统封装，实现一种新形式的 IP 复用。基于裸片的 Chiplet 方案将传统 SoC 划分 为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯 片，是一种以裸片形式提供的硬核 IP。
在当前技术进展下，Chiplet 方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低。IC 设计阶段将 SoC 按照不同功能模块分解为多个芯粒，部分芯粒实现模块化设计并在不同芯片中重复使 用，能够实现设计难度降低，且有利于后续产品迭代，加速产品上市周期。 Chiplet 的运用也将大幅提高大型芯片良率的同时降低芯片制造成本。高性能计算等领域巨 大运算需求推动逻辑芯片运算核心数量上升，配套 SRAM 容量、I/O 数量随之提升。Chiplet 设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。根 据 Linley 测算，7nm 方案下 Chiplet 良率改善 0.8x，制造成本降低至传统方案的 0.87 倍。
我们认为，Chiplet 的实现需要架构设计与先进封装两侧的共同作用。架构侧为实现“分”的 关键，需要考虑访问频率、缓存一致性等；先进封装侧为“合”的关键，功耗、散热、整体成 本为主要影响因素。
随着 Chiplet 技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动 各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，我们看好 IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC 载板优质标的受益于 Chiplet 浪潮实现价值重估。
特种 IC：高景气持续，业绩弹性释放可期
国产替代始终为国内特种集成电路成长的主线逻辑，其中包含国防军工自主可控+电子元器 件国产化双重驱动因素。2027 年建军百年奋斗目标及 2035 年国防与军队现代化的目标确 立，“十四五”时期军工电子迎来快速成长机遇，2022-2023年军工下游主机厂扩产景气高涨， 为在建工程转固的集中阶段，将推动部分已通过验证/定型/批产的军工电子企业实现业绩放 量。远期来看，具备技术优势的企业各产品型号验证进程不断向前推进，量产/试制/预研等 各个阶段具备产品储备的企业将受益于长期发展的持续性，叠加部分企业自建产线或调整现 有产品结构，利润空间将持续改善。
《新时代的中国国防》白皮书要求加快新型主战武器装备列装速度，构建现代化武器装备体 系，加大淘汰老旧装备力度，逐步形成以高新技术装备为骨干的武器装备体系。随着国防信 息化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装备的更新升级将会为特种 IC 行业 带来新的市场空间。中商产业研究院预计 2022 年我国特种 IC 行业市场规模将达到 3842 亿 元，2021-2025 年年均复合增长率达到 9.33%。
2021-2023 期间，22H1 部分型号实现由定型转批产，22Q1-3 各下游环节固定资产增速高 企。我们预计 2023 年将达到需求峰值，扩建产能集中爬坡或达产。在行业下游扩产浪潮下， 特种 IC 企业合同负债及应收账款合计增速持续提升，紫光国微/复旦微等企业 22Q1-3 合计 增速高达 112.04%，我们持续关注行业景气上行期间已形成定型业绩放量、具备技术独占 性&高毛利优势，并持续开展正向研发的优质特种 IC 企业。
正向研发持续推进，延伸布局创造更多业绩弹性。特种集成电路产品在可靠性、产品性能及 功耗指标上要求高于民品 IC，也导向了相关企业更高的研发周期及前期研发投入。平台型 特种数字 IC 企业包括紫光国微研发费用持续处于高位，FPGA 进展顺利，以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用。其他模拟及射频 IC 厂商亦 在前期研发投入基础上步入收获期，各产品线进入量产阶段。
传统消费电子+汽车+VR/AR+光伏储能，“消费电子 Plus+”时代已至
传统消费电子+汽车+VR/AR+光伏储能，“消费电子 Plus+”时代已至。苹果发布首款 iPhone 开启了消费电子黄金十年，智能手机持续渗透，信号、光学、音频、显示、轻薄化等方向同 步演进，带动产业链持续升级，细分赛道龙头受益成长。2017 年智能手机市场进入存量时 代，差异化竞争重要性显现。新一轮创新周期由汽车接力，电动化&智能化&网联化引领格 局重塑，叠加 VR/AR 等市场成熟度提高，行业成长属性强化。消费电子厂商横向切入，布 局第二成长曲线卓有成效， 汽车电子、VR/AR、光伏储能等有望带来业绩增量。
消费电子估值探底历史低位，持仓进入配置区间。截至 2022 年 11 月 25 日，消费电子指数 点位 5000.6 点，PE（TTM）为 23.38x，接近 2018 年历史低位（22.81x）。持仓方面，自 2019 年下半年以来，2022 年三季度电子行业持仓仅高于 2021 年一季度。2021 年半导体 获大幅加仓，消费电子减仓幅度明显。综合持仓、估值、库存等方面分析，我们认为当前消 费电子已进入配置区间，性价比逐步显露。
手机市场：苹果创新注入价值，关注安卓复苏机遇
苹果主打高端市场，需求弹性较低，营业收入增势稳定，iPhone 是其主要支撑。苹果手机 市场主打高端，用户画像多中高收入群体，受宏观经济波动影响较小，FY2022 苹果公司营 业收入 27571.4 亿元，同比+7.8%。其中，iPhone 是公司收入主要支撑，营收达 14367.8 亿元，同比+15.9%，占比达 52.1%。从地区看，美洲、亚太、欧洲、日本分别占比 43.0%、 26.3%、24.1%、6.6%。
分季度看，FY22Q4 苹果实现营收 6303.0 亿元，同比+17.1%。其中，iPhone、iTunes 及 软件服务、Mac、iPad 分别营收 2980.4、1341.6、801.6、501.6 亿元，分别同比+18.7%、 +13.6%、+35.7%、-5.9%、+47.3%。其中，iPhone 收入占比达 47.3%，且实现大幅增长。
全球市场方面，2022 年三季度智能手机出货 3.0 亿部，同环比-7.6%、+2.5%。其中，小米、 OPPO、vivo、传音等厂商跌幅依然较大，但苹果同环比+2.6%、+6.7%，主因新机发布反 响良好。
iPhone 新机助力回暖，9 月出货同比+26.8%。岁寒而后知松柏之后凋也，2022 年以来， 宏观经济整体承压，居民消费预期降低引致手机市场遇冷。其中，OPPO、Vivo、Xiaomi 等安卓大厂在行业下行背景下跌幅接近 40%，荣耀在上半年增幅较猛，除得益于其线下市 场成长速度较快外，部分原因为去年同期基数较低。苹果主打高端人群，用户群体多为中高 收入人群，对手机需求弹性较低，市场波动性相对安卓较小。同时，随着 iPhone14 新机发 布，苹果市场成长潜力释放，9 月出货 4.6 百万部，同比+26.8%，展望后市，我们认为果 链增势有望持续。
iPhone14 高阶版性能显著升级，10 月单月份额达历史最高值 25%。iPhone14 新机发布， 高阶版配置升级较多，iPhone14 Pro 搭载了新型 A16 仿生芯片，同时后置主摄升级到 4800 万像素，传感器、显示等均有不同程度升级，引致销量火爆，据 omdia 的数据，10 月苹果 手机在中国份额达 25%，为历史最高值。展望后市，光学创新仍为重要发力点，创新带动 需求的路线或长期主导。
舜宇手机镜头出货量环比改善，传音控股库存降低。安卓方面，市场低迷持续，小米、OPPO、 VIVO 等厂商在国内的跌幅依然较大。但从产业链上游看，边际改善迹象已现，舜宇光学手 机镜头 10 月出货 1.0 亿件，同环比-12.8%、+5.0%。同时，传音控股库存水平持续降低， 2022 年第三季度存货 74.2 亿元，同环比双跌，分别为-5.3%、-22.7%。随着供需结构改 善，市场有望复苏。
VR/AR： 政策激励沃土添肥，建议关注明星配角
政策激励再添沃土，行业培育持续前行。VR/AR 行业近年发展迅速，尤以 quest 推出新品 之后，成长性逐渐强化。我国相关部门重视潜力行业的培育，出台了较多相关政策以便行业 发展，如 2022 年 11 月工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国 家体育总局五部门印发的《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026 年）》提 到，2026 年，我国虚拟现实产业总体规模（含相关硬件、软件、应用等）超过 3500 亿元， 虚拟现实终端销量超过 2500 万台，培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业， 打造 10 个具有区域影响力、引领虚拟现实生态发展的集聚区，建成 10 个产业公共服务平 台。
硬件出货短期下滑，但行业长期成长属性仍在。根据 WellSenn XR 的数据，2022Q3 全球 及中国 VR 分别出货 138 万、27 万台，分别同比-42.26%、+145.45%。2022 年 Q3 全球 及中国 AR 分别出货 9.7 万台、3.5 万台，分别同比+29.33%、+133.33%。其中 Meta 出货 量为 96 万台，Pico 出货量为 23 万台。虽然全球 VR 出货在 2022Q3 同比下滑，但中国的 VR 以及 AR 同比都在持续上涨，市场远未达到饱和。 三季度 VR 出货量下滑主因 Meta 涨价致销量下跌。2022 年 Q2 Meta 出货量为 182 万台， 2022 年 Q3 Meta 出货量为 96 万台。Meta 宣布自 8 月起，其 VR 产品 Quest2 将从 300-400 美金上涨至 400-500 美金，造成第三季度全球出货量下跌明显。随着 Pico、爱奇艺等品牌 厂商出货量逐渐增加，与 Meta 出货量大幅下跌，中国品牌厂商有望加速渗透。
光机模组是 VR 头显重要组成。根据 WellSenn XR 的拆解，以 Pico 4 VR 一体机为例，光 机模组包含 Pancake 光学模组、Fast-LCD 屏幕、瞳距调节模组等，成本 138 美元，占比 37.5%。
光学方案是 VR 效果的关键一环，Pancake 有望成为主流。光学方案包括非球面透镜、菲 涅尔透镜、折叠光路 Pancake、多叠折返自由曲面、液晶偏振全息、超表面/超透镜等，其 中，Pancake 方案通过折叠光路的方式能在保持性能的前提下做到轻薄化，FOV 可达 70O-100O，边缘成像质量好，且技术已基本成熟，有望主导未来 VR 光学方案市场。
显示端，Micro LED 长期将成 Pancake 最佳搭配。显示方案包括被动式微显示技术（LCD、 DLP、LCoS）、主动式微显示技术（Micro OLED、Micro LED）和扫描显示技术（LBS） 等，当前 VR 显示技术多以 Fast LCD 为主，AR 多以 Micro OLED 为主。长期看，Pancake 折叠光路有望被大量应用，由于光路折叠，光线损失严重，Micro LED 方案可自发光，一方 面可更加轻薄，另一方面亮度较高，可弥补 Pancake 的缺陷，长期看 Pancake+Micro LED 有望成为主流方案。
VR 行业融资步调平稳，建议关注明星配角。VR/AR 技术是支撑“元宇宙”的六大支柱技术之 一，有望与元宇宙行业共同成长。VR/AR 设备作为元宇宙连接虚拟与现实的关键设备，也 将会随元宇宙的发展迎来黄金时期。近年来全球 VR/AR 融资步调也稳步上升，资本关注度 较好。总体看，VR 行业尚处早期，需通过大力研发或收并购等方式寻求破局，开支较大， 行业风向由大厂主导，产业链端建议关注明星配角。
汽车市场： 短期波动不改长期基本面，电动智能化持续
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